Category Archives: 晶圓

英特爾計劃進行新一輪裁員，將裁撤加州地區 140 名研發人員
作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 12:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導，當英特爾於 2022 年 10 月宣布對部分部門進行大規模裁員時，這被認為是一項重大行動，使得英特爾能藉此以降低人事成本支出。如今，先前的裁員情況似乎還未能達標，這使得英特爾現在又正在規劃進一步減少加州研發人員的計畫。

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投資人超錯亂！台積報價修正、應材財報優互相矛盾？陸行之 4 點解析
作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 12:11 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

有台灣媒體指出，台積電罕見報價全面修正，半導體暗黑期恐怕再延長，但與此同時，美國設備大廠應材公布第三季財報，營收、獲利雙雙優於市場預期，前外資知名分析師陸行之表示，「老實說今天半導體及科技產業投資人在台灣會被弄得有點精神錯亂」。 繼續閱讀..

英特爾確認收購高塔半導體破局，未來代工業務不確定性增加
作者 |發布日期 2023 年 08 月 16 日 16:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

15 日最終期限前等不到中國反壟斷機構許可，處理器大廠英特爾 (Intel) 今日宣布，無法獲併購高塔半導體 (Tower Semiconductor) 許可，雙方同意終止價值 54 億美元 (約新台幣 1,735.8 億元) 收購協議。據合併協議條款及終止合併協議，英特爾將支付高塔半導體 3.53 億美元 (約新台幣 113.47 億元) 終止費。

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中國拐馬腳，英特爾 8/15 最後期限能否完成並收購高塔半導體受關注
作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後，希望打造世界一流英特爾代工服務（IFS），2022 年 2 月宣布，以每股 53 美元現金、總價約 54 億美元，收購以色列半導體廠商高塔半導體 (Tower Semiconductor)，以求短時間擴大產能和晶圓代工業務。

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高通 Snapdragon 8 Gen 4 最後只分到 15% 台積電 3 奈米產能
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導，基於產能與良率，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器後 2024 年又要發表 Snapdragon 8 Gen 4，採台積電與三星聯合生產，但台積電 3 奈米產能幾乎由蘋果獨佔，剩下產能要分給聯發科，故 Snapdragon 8 Gen 4 最後僅能分到 15% 台積電 3 奈米製程。

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