SEMICON Taiwan 揭幕，AIT 處長致詞期盼台美產業更深切連結 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 18 日 12:00 |
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全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展，18 日起一連 3 天在台北南港展覽館一館盛大登場。主辦單位國際半導體協會表示，展期中將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇，以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示，聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用，預期將吸引超過 50,000 參展者，為展覽規模再創新高紀錄。
半導體大咖雲集，SEMICON Taiwan 國際半導體展 18 日南港揭幕 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 16 日 23:00 |
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全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展，將於 18 日起於台北南港展覽館一館盛大登場。為期 3 天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦，將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇，以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示，聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用，預期將吸引超過 50,000 參展者，為展覽規模再創新高紀錄。
台積電 7 奈米 EUV 加強版製程加持，蘋果 A13 續衛冕行動處理器龍頭 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 11 日 18:00 |
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蘋果在 11 日凌晨發表了新款的 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 智慧型手機，而這 3 支新款手機都是搭載蘋果最新的 A13 Bionic 仿生處理器，蘋果宣稱其擁有智慧型手機中最快的 CPU 和 GPU 效能，並且是智慧型手機中最好的機器學習平台。因此，蘋果在發表會上還和競爭對手的產品進行了性能比較，說明蘋果對這顆 A13 Bionic 處理器的效能相當具有信心。
華為坦承 Mate 30 不能預裝 Google 服務與程式，陸行之：衝擊小於預期 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 11 日 17:10 |
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針對中國華為確認接下來將發表的 Mate 30 將不能預裝 Google 應用程式，恐將衝擊華為手機在海外市場的銷售情況一事，前外資知名分析師陸行之表示，這個情況可能不如外界預期的嚴重。原因是在 Mate 30 還能使用 Android 10 作業軟體及其後續的修補程式，而且 Mate 30 在海外也可能藉由手機通路商或電信營運商來預安裝 Google 應用程式的情況下，其衝擊將小於預期。
南韓矽晶圓廠 SK Siltron 將收購杜邦 SiC 晶圓事業 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 09 月 11 日 11:50 |
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朝鮮日報、中央日報日文版 11 日報導，南韓唯一的半導體矽晶圓廠 SK Siltron 於 10 日舉行的董事會上決議，將收購美國化學大廠杜邦（DuPont）的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）晶圓事業，收購額為 4.5 億美元，在獲得各國當局許可的前提下，目標在今年內完成收購手續。 繼續閱讀..
日月光攜手大專院校，藉 5G 技術創建智慧製造大未來 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 10 日 21:00 |
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AI人工智慧熱潮席捲全球，智慧製造成為重點發展項目，而第五代行動通訊網路 (5G) 的新科技革命，更是加速趨動技術能量發展的成熟，使得產業領域紛紛布局專屬智慧應用，為了精準掌握趨勢浪潮，「第四屆自動化產學合作成果發表會」於 9 月 10 日在日月光集團高雄廠研發大樓國際會議廳舉行，攜手成功大學、中山大學、高雄科技大學的專業團隊，分別針對智慧製造、機台失效原因智能分類、製程良率提升以及資訊安全資產辨識四大面向，進行九項專案的經驗成果分享。
台積電 8 月營收破千億創新高，每天開門平均進帳接近 35 億元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 10 日 15:15 |
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晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份營收，一如外界預期，在 7 奈米產能滿載的衝刺下，台積電 8 月份營收繼 3 月份一舉突破新台幣千億大關之後，更來到了 1,061.18 億元的單月歷史新高水準，較 7 月份的 847.58 億元，增加 25.2%，也較 2018 年同期的 910.55 億元增加 16.5%。累計，2019 年前 8 個月的營收為 6,505.78 億元，較 2018 年同期 6,467.81 億元，增加 0.6%。 繼續閱讀..
高通宣布 8、7、6 系列處理器將支援 5G 平台，年底將推整合 5G 單晶片 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 09 日 13:10 |
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面對 2020 年市場預估的 5G 爆發年商機，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器將全面支援 5G 行動平台之外，高通還宣布將推出全新整合 5G 基頻的驍龍 (Snapdragon) 單晶片行動處理器，進一步維持其市場優勢。
