SIA：Q3 全球半導體略為反彈，銷售連 3 個月月增 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 11 月 04 日 9:15 |
|
Category Archives: 晶圓
台積電史上最高資本支出，ASML 成半導體軍備賽最大贏家 |
|
作者
財訊|發布日期
2019 年 11 月 03 日 0:00 |
|
台積電在 10 月 17 日召開的第 3 季法說會上，宣布上調資本支出 40 億元，由原先的 100~110 億美元，大幅上調至 140~150 億美元，創下台積電單年資本支出的新高紀錄。 繼續閱讀..
看好聯電 28 奈米產能利用率提升，外資提高 2019 三年內每股 EPS 金額 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 01 日 16:00 |
|
晶圓代工大廠聯電 2019 年第 3 季受惠於來自無線通信市場，包括 WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補，繳出營收季增 6 成的亮麗成績。針對未來的營運，歐系外資看好聯電 28 奈米產能利用率持續維持高檔，並在較高營業利益率與較低稅率的情況下，提升 2019 年到 2021 年 3 年間的每股 EPS 數字。而受此利多消息拉抬，聯電 1 日股價盤中始終維持高檔，收盤價來到每股新台幣 14.5 元的價位，上漲 0.5 元，漲幅為 3.57%。
日月光 2019 年第 3 季 EPS 達 1.35 元，看好第 4 季仍有小幅成長 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 30 日 17:15 |
|
封測大廠日月光投控 30 日舉行法人說明會，並公布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示，在旺季效應的加持下，日月光投控在 2019 年第 3 季的營收為新台幣 1,175.57 億元，較第 2 季的 907.41 億元增加 30%，較 2018 年同期的 1,075.97 億元，增加4%。歸屬母公司淨利為 57.34 億元，較第 2 季的 26.9 億元增加 113%，較 2018 年同期的 62.57 億元則是減少 8.3%，單季每股 EPS 為 1.35 元。
