Category Archives: 晶圓

iPhone 15 助攻！台積電獲高通 RF 大單，7 奈米鬆動明下半年回升
作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 10:13 |
line share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

由於智慧手機、個人電腦（PC）等終端市場疲軟，台積電 N7 / N6 產能利用率開始鬆動，不再處於過去三年的高點，但預計 2023 年下半年開始回升。據市場傳聞，這次回升關鍵在於台積電拿下 iPhone 15 系列當中高通 RF 晶片的代工大單。 繼續閱讀..

AMD 蘇姿丰將在 CES 2023 進行開幕主題演講，預期將發表新產品
作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 19:30 |
line share
line share
分類 GPU , 半導體 , 晶圓

處理器大廠 AMD 宣布，其董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 預計將於 2023 年的 1 月 4 日，在 CES 2023 上直播並發表開幕主題演講。日前，該公司向與會者和線上觀看的人傳遞該主題演講的主題為 「高性能和自適應計算如何藉由解決世界上最具挑戰性的問題來改變生活。」

繼續閱讀..

盼德政府加碼補助，英特爾德國廠 2023 動工有變數
作者 |發布日期 2022 年 12 月 19 日 8:20 |
line share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球大國將晶片在地供應能力視為國安問題，帶動半導體製造業更加分散布局，降低生產區域過於集中的風險。晶片大廠英特爾（Intel）也有意在歐洲拓展晶片生產能力，但外媒消息傳出，Intel 德國廠建廠案有變數，無法如期在 2023 年上半年動工。 繼續閱讀..

中國放棄清零後疫情大爆發！日本瑞薩電子北京廠全面停工
作者 |發布日期 2022 年 12 月 18 日 12:12 |
line share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國政府宣布放棄「清零政策」後，北京、上海等大都市的確診者急遽增加，邁入疫情大爆發階段， 日本半導體大廠瑞薩電子北京廠就因為員工陸續確診新冠肺炎（COVID-19），已經宣布全面停工，並預估未來一個月將進入疫情顛峰，可能將衝擊經濟發展一段時間。

繼續閱讀..

半導體去台化？魏哲家重申：門都沒有
作者 |發布日期 2022 年 12 月 17 日 13:55 |
line share
line share
分類 半導體 , 晶圓

半導體是否會去台化引發討論，台積電總裁魏哲家今天表示，台積電如今稍微成功，是與協力廠商共同努力的成果。蓋一座工廠，是否就可以把產業移植到別的地方，答案是否定的；不是工廠搬到哪個地方，那個地方就會發展茂盛，「門都沒有」。

繼續閱讀..

台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸，成未來新製程 IC 設計新挑戰
作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 |
line share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導，按照台積電的規劃，從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術，後續還會有優化後的 N3S 製程，可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中，台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET （鰭式場效應電晶體） 技術。不過，卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度，並允許晶片設計人員使用相同的設計工具，為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項，進一步提升 PPA （功率、性能、面積）。

繼續閱讀..