Category Archives: 晶圓

英特爾前執行長大力批評董事會，建議該迎回 Pat Gelsinger
作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

根據 Tom’s Hardware 的報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 前執行長克雷格·貝瑞特（Craig Barrett）在財星雜誌（Fortune）的評論文章中表示，英特爾不應該將業務分成兩部分，尤其是剛獲得技術突破，能夠趕上台積電的 N2 節點製程的時刻。Craig Barrett 的看法不同於幾位英特爾前董事的建議，要求公司分拆這家晶片大廠，不要讓台積電接管晶圓製造業務。

繼續閱讀..

前董事聯名反對台積電併英特爾晶圓業務，指美國半導體面臨風險
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指川普政府可能推動英特爾和台積電成立合資企業，接管英特爾製造產能。投資者預估英特爾可能會分拆，使近期英特爾股價近期飆升逾 20%。英特爾四位前董事在 Fortune 雜誌撰寫專欄文章，說這是個糟糕的想法，並建議將英特爾製造業務拆分給美國投資者擁有的獨立公司。

繼續閱讀..

英飛凌加速 8 吋 SiC 量產，車用功率半導體競爭進入白熱化
作者 |發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

碳化矽（SiC）快速發展，全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破，2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫（Villach）工廠生產，主攻高壓應用，用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..

英特爾領先業界啟用 High-NA EUV，至今處理超過 3 萬片晶圓
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 日前產業會議透露，開始用兩台艾司摩爾（ASML）High-NA Twinscan EXE:5000 EUV 微影曝光機。英特爾工程師 Steve Carson 表示，奧勒岡州 Hillsborough 附近 D1 工廠開始用 ASML 兩台 High-NA EUV，至今處理達 3 萬片晶圓。

繼續閱讀..

中國兆芯處理器宣布全面支援 DeepSeek，實際運作效能有待觀察
作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 9:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，隨著中國 CPU 廠商兆芯宣布，其硬體產品線都將採用 DeepSeek -R1 LLM，使得DeepSeek 繼續進軍中國消費市場。目前，兆芯是少數獲得 x86 指令集使用許可的中國公司之一，該公司聲稱其處理器和 OEM 系統可以本地運行 DeepSeek 迄今為止發布的 1.5B、7B、14B、32B、70B 和 671B 參數模型。

繼續閱讀..