Category Archives: 晶圓

將遞延部分設備訂單,外資下修台積電 2020 年全年資本支出

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

受到美國收緊對中國華為限制出口禁令,使得美中貿易戰持續升溫的衝擊,亞系外資認為晶圓代工龍頭台積電將會遞延採購用於 5 奈米及 7 奈米製程設備的訂單,因此不但調降台積電 2020 年全年預計資本支出金額,還下修全年營收成長率。不過,仍舊維持「優於大盤」的評等,目標價為每股新台幣 296 元。

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家登邱銘乾面對侵權官司有把握,第 2 季營運將有高點

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

半導體設備商家登精密 27 日舉行年度股東常會,會後董事長邱銘乾在接受媒體群訪時表示,針對外商英特格(Entegris)控告侵犯專利權案,目前公司正委由專業律師團隊進行相關訴訟當中。其中,在 EUV 光罩盒的判決部分,家登有很大的把握能夠過關。另外,在其他光罩盒的訴訟方面,目前也在積極收集資料,進一步釐清侵權問題當中。

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華為受限,三星已建非美系產線測試中,聯發科傾向報備美國

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 18:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

隨著美國收緊對中國華為的出口限制,相關華為台韓供應鏈廠商也積極尋求解套方式。在晶圓代工廠的台積電與三星部分,已經傳出希望籌建非美系技術設備產線的做法,而且三星更先一步完成相關產線測試中。至於,IC 設計大廠聯發科部分,目前則是傳出內部傾向仍以向美國申請核准出口的方式來供貨,以避免在此敏感時刻成為箭靶。

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美國擴大制裁讓中芯國際釋獎勵綁高層,梁孟松獲得數量併列第一

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 15:50 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

美國擴大限制中國華為出口,使華為自行研發處理器的生產未來可能由晶圓代工龍頭台積電,轉單到中國境內最大晶圓代工企業中芯國際,為了維持中芯國際的營運穩定,並能繼續接續世代製程的發展,中芯國際 26 日公告,授出總計 235.97 萬份的購股權給 8 位董事。其中,負責先進新製程開發的前台積電資深研發處長,也是現任中芯國際執行董事暨聯席執行長的梁孟松,獲得的數量與董事長周子學並列最高。

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美國修改出口管制條例,擴大品項與應用確保中國無規避可能

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶圓

2020 年 4 月 29 日美國商務部宣布對中國、俄羅斯與委內瑞拉進行 3 項產品出口管制條例修正,包括:1. 擴大對軍事用途或軍事用戶的出口產品控制(Expansion of Military End Use / User Controls,MEU);2. 刪除民用最終用戶的例外許可(Removal of License Exception Civil End Users,CIV);3. 取消附加許可的再出口條款例外許可(Elimination of License Exception Additional Permissive Reexports (APR) Provisions)。對 MEU 與 CIV 的修正已定案 2020 年 6 月 29 日實行,APR 修正尚在公眾審核,預計 2020 年 6 月 29 日完成定案與決議執行時間,這是繼中美關稅、華為禁令後,第三次美國對出口至中國產品所採取相關制約方案。 繼續閱讀..

看淡矽晶圓產能利用率與價格,歐系外資調降環球晶目標價

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 財經

受到疫情的影響,在晶圓需求較過去減少的情況下,歐系外資針對國內矽晶圓大廠環球晶未來在 8 吋與 12 吋晶圓的產能利用率與價格看淡,使得分別下修 2020 年及 2021 年的獲利預估之外,還將股價目標價由原本的每股新台幣 400 元,調降至每股新台幣 300 元,評等則由原先的「中立」調整為「賣出」。而受到利空消息的衝擊,環球晶 25 日股價,在開盤後始終在盤下震盪,最終收盤來到每股 365 元的平盤價位。

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高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器,將正面對決聯發科天璣系列

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

針對目前競爭激烈的 5G 手機市場,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)幾乎在中高階區域布滿重兵,包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G,現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科,目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線,除了天璣 1000 與天璣 1000+,還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷,加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後,接下來面臨發展壓力,市場專家預料,短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場,且由高通與聯發科捉對廝殺。

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華為遭美國擴大限制出口,要求台韓供應鏈正常供貨恐有難度

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

美國擴大對中國華為的出口限制後,華為為了避免關鍵零組件斷供,因此積極尋求南韓與台灣供應商支援。據外電報導,華為日前邀請南韓三星與 SK 海力士,要求兩家公司持續穩定供應記憶體,但兩家公司稍早已否認會面。另外晶圓代工龍頭台積電部分,華為為避免在寬限期 120 天後無自研的海思處理器可用,也傳出積極向台積電下訂 7 億美元訂單。台積電不願評論客戶的訂單狀況。

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受惠資料中心需求,全球前 10 大半導體廠獲利 5 季來首增

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 10:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

受惠 IT 大廠加快投資資料中心,加上新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,俗稱武漢肺炎)引發宅經濟需求,帶動全球半導體廠業績呈現回復,前 10 大廠上季純益 5 季來首度呈現增長,其中 CPU 等運算處理用半導體廠業績回復情況最顯著,記憶體廠則持續陷入萎縮。 繼續閱讀..