Category Archives: 晶圓

3 奈米供不應求!產能已年增三倍,台積電:仍在滿足客戶需求

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行技術論壇,資深廠長黃遠國指出,2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率(CAGR)超過 25%;另持續投資,2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求,今年 3 奈米產能比去年增加三倍多,這其實還不夠的,還在努力滿足客戶需求,先進製程產能快速提升也面臨挑戰。 繼續閱讀..

台積技術論壇開場!萬睿洋:透過 3D 封裝,實現單晶片整合超過兆個電晶體

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示,為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體,展望未來 AI 創新,高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體,這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..

台積電啟動 Eco Plus!生態共融計畫,三大面向深化綠色保育

作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 18:30 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

隨著氣候變遷的挑戰加劇,維護生態系統與自然環境成為邁向永續發展的重要關鍵。為進一步履行對保護生物多樣性的承諾,台積電 22 日宣布啟動 「Eco Plus! 生態共融計畫」,串聯企業內、外部資源,強化生物棲地連結、提升物種生存力,並發起獎勵制度支持生物多樣性潛力人才與重要生態研究,盼從棲地、物種與知識培力等三大面向,加速推動生態復育與自然教育培力的積極實踐。

繼續閱讀..

聯電迎接新里程碑,新加坡 Fab 12i 第三期擴建新廠舉行上機典禮

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 18:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電今日宣布,新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠上機典禮,首批機台設備到廠,象徵擴產計畫重要里程碑。典禮由新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。

繼續閱讀..

台積電 EUV 經驗豐富力壓對手,創新降低 EUV 功耗達 24%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 15:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

儘管台積電不是第一家使用極紫外線 (EUV) 微影的晶圓廠,第一頭銜為韓國三星拿下,但可確定台積電仍是全世界 EUV 用量最大代工廠。台積電多年來累積豐富 EUV 經驗,改善 EUV 工具,提高效率與產能,並降低成本。台積電年度技術論壇歐洲場詳細說明。

繼續閱讀..