戰爭、通膨讓半導體成熟製程廠商景氣急凍,此時更能看出各公司的實力,各廠一面布局車用新機會,同時等待年底手機和 PC 需求復甦的商機。
景氣急凍令 PC、手機、面板出貨創新低!成熟製程廠逆境求變,力抗冰風暴 |
作者 財訊|發布日期 2023 年 03 月 04 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
瞄準無線、VR/AR 和物聯網顯示器,聯電推嶄新 28eHV+ 平台 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 03 月 02 日 17:15 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶圓 | edit |
看好無線、AR/VR 和物聯網顯示器應用商機,晶圓代工廠聯電今日發布 28 奈米嵌入式高壓 (eHV) 製程之最新加強版 28eHV+ 平台,做為下一代智慧手機、VR / AR 設備及物聯網使用的顯示器驅動 IC 解決方案。