Category Archives: 晶圓

ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV,能否商業化關鍵就是成本

作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵,ASML 有序執行藍圖,首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV,去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實,年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代,ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV,尋找合適解決方案。

繼續閱讀..

中廠殺價搶單潮散去,晶圓代工成熟製程報價看漲

作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 10:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

中國成熟製程晶圓代工廠「內捲」邁入尾聲,殺價搶單潮逐步散去,晶圓代工二哥華虹下半年報價傳調升 10%,終止成熟製程代工價格連跌兩年態勢,意味產業走出修正期,朝健康之路邁進,聯電世界先進力積電等主攻晶圓代工成熟製程台廠報價同步看俏,助攻營運。 繼續閱讀..

2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%,中芯國際竄升至第三

作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:18 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示,第一季消費性終端進入傳統淡季,雖供應鏈偶有急單出現,但多半是個別客戶庫存回補,動能稍顯疲軟;車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下,前景悲觀持續修正,僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起,成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素,第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。 繼續閱讀..

台積電歐洲子公司招募近 2,000 名員工,盼造世界級團隊

作者 |發布日期 2024 年 06 月 11 日 12:10 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電德國廠、歐洲半導體製造公司(ESMC)總裁克伊區表示,為加速建廠與運作,三至五年將有數百名台積電工程師進駐德勒斯登,ESMC 也預計招募近 2,000 名員工,鎖定德國、歐洲人才,希望結合台灣技術優勢,以及德國工作效率和紀律嚴謹等特質,打造世界級團隊。 繼續閱讀..

台積電歐洲設廠存考驗,德國矽谷協會:工會態度強硬

作者 |發布日期 2024 年 06 月 11 日 11:50 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電德國設廠帶動當地勞工、人才等議題,德國工業應用研究機構總監霍柏格建議,台積電提出的薪資和工作條件須具競爭力,對勞工要求也要符合德國當地文化。他舉例,台灣人工作非常勤奮,但德國工作與假期天數,與台灣不同,「你不能要求員工每週工作 50 小時」。 繼續閱讀..