Category Archives: 晶圓

震撼！陳立武恐放棄推銷 Intel 18A，全力發展 Intel 14A
作者 |發布日期 2025 年 07 月 02 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾曾經是全球半導體產業的絕對霸主，但 20 年來，未能及時把握行動運算和人工智慧 (AI) 等關鍵技術浪潮，優勢逐漸喪失，技術進程也開始落後。2024 年，英特爾經歷了自 1986 年以來首次虧損的一年，整體淨虧達到 188 億美元，造成前執行長 Pat Gelsinger 下台。

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中美晶 30 億元入股弘潔 65.22% 股權，跨足半導體設備清洗與再生市場
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠中美晶於 6 月 30 日宣布，將透過集團內關聯企業台特化，以現金取得台灣半導體製程設備零件清洗與整修服務商弘潔科技 65.22% 股權，如此中美晶將能透過台特化布局半導體製程所需的特殊氣體市場，此次進一步跨足高階設備零件超潔淨 (UHP, Ultra High Purity) 清洗及檢測、表面精密加工 (coating) 及再生新領域，雙管齊下擴大半導體關鍵材料與製程支援能力，全面強化對高階製程精密需求的覆蓋，以因應 AI 與高速運算驅動的快速成長。

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Rapidus 拚 2 奈米量產！過來人 Pat Gelsinger 提醒：需有獨特優勢，否則難敵台積電
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:36 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產，計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期，與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過，英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示，Rapidus 除了提升生產效率之外，必須展現出獨特優勢，才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。 繼續閱讀..

美國先進半導體仍依賴台灣，台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國總統川普上任後積極布局半導體本土製造計畫，藉由關稅壓力持續要求國外半導體製造大廠前往美國設置產線，強化美國本土半導體收產能力，晶圓代工龍頭台積電總計就將投資 1,650 億美元的天價在美國設立半導體產線。然而，即便台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已經開始動工生產 4 奈米節點製程，但整體美國半導體供應鏈尚未完全自給自足。根據外媒報導，台積電亞利桑那州第一期晶圓廠所生產的晶片正在被送回台灣進行封裝，以滿足來自人工智慧市場的巨大需求。

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延續摩爾定律助攻 AI 發展！東京大學研發「新型電晶體」取代矽材料
作者 |發布日期 2025 年 06 月 29 日 10:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

微電子技術領域發展出現一個潛在轉折點，東京大學的研究團隊最近開發一種革命性的新型電晶體，這種新型電晶體不再使用矽材料，而是採用一種名為摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，這項突破有望提升在 AI 與大數據應用的效能，並在後矽時代延續摩爾定律的生命力。

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