昇陽半導體決議配發 1.8 元現金股利，前美光副總裁梁明成任董座 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 28 日 18:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 再生晶圓暨晶圓薄化廠商昇陽半導體召開年度股東會，會中完成董事全面改選。而在會後董事會當中，推舉前任獨董、也是前美光副總裁的梁明成接任公司董事長，而前任董事長蔡幸川則專任總經理職務，回歸專業經理人制度。 繼續閱讀..
台積電暫不用 High NA EUV 曝光機，可能因一事後有所改變 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒引用晶圓代工龍頭台積電說法報導，即使沒有使用 ASML 最新 High NA EUV 曝光機，台積電也能做出優秀的先進製程。High NA EUV 太貴，2026 年前購買沒有太大經濟意義，現在看來，台積電可能重新考慮，因台積電總裁魏哲家日前祕密訪問 ASML 總部。 繼續閱讀..
SK 海力士聲明否認 HBM 團隊來自三星，強調技術自行研發 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 28 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 三星 HBM (高頻寬記憶體) 市場無法通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 認證，導致落後對手 SK 海力士，半導體部門負責人遭撤換，三星雖否認 HBM 有問體，只強調正與夥伴密切合作，但市場消息，三星的確吃了悶虧，正想方設法追上對手。 繼續閱讀..
日本晶片設備銷售續破 3 千億日圓，改寫歷史新高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 28 日 9:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 日本半導體（晶片）製造設備銷售超旺，2024 年 4 月份銷售額創 17 個月來最大增幅，持續衝破 3,000 億日圓大關，改寫單月歷史新高紀錄。1-4 月期間的銷售額創下同期歷史新高。 繼續閱讀..
台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..
東芝新 12 吋功率半導體工廠完工，MOSFET 和 IGBT 產能提升 2.5 倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 24 日 11:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社 （TOSHIBA） 於 5 月 23 日正式宣布，旗下的 12 吋晶圓功率半導體製造工廠和辦公大樓完工。 繼續閱讀..
台積電南京廠獲美國無限期豁免許可，可望維持現狀 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 23 日 18:35 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 台積電今天宣布，美國商務部近日核發「經認證終端用戶」授權予台積電（南京）有限公司，確認美國出口管制法規涉及的物品和服務得以長期持續提供予台積電南京廠，供應商不需取得個別許可證，南京廠可望維持現狀。 繼續閱讀..
韓國祭 6,190 億規模補助半導體，擴大研發建設投資 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 23 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 韓國政府今天公開達 26 兆韓圜（約新台幣 6,190 億元）規模的半導體產業綜合支援計畫，除提供大規模融資支援，也擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人力育成的投資規模，希望藉此帶動經濟民生狀況好轉。 繼續閱讀..
3 奈米供不應求！產能已年增三倍，台積電：仍在滿足客戶需求 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今日舉行技術論壇，資深廠長黃遠國指出，2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率（CAGR）超過 25%；另持續投資，2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求，今年 3 奈米產能比去年增加三倍多，這其實還不夠的，還在努力滿足客戶需求，先進製程產能快速提升也面臨挑戰。 繼續閱讀..
不只成熟製程！張曉強談矽光子：電光轉換需 N5~N7 先進製程加入 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電今日技術論壇台北場登場，業務開發、海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強指出，台積電最新 A16 製程不一定會用 High NA EUV 生產，哪代使用還不確定，但之後會再評估成本利潤。 繼續閱讀..
台積電 N3X、N2、N2P、A16 囊括兩年內先進製程需求，對手難見車尾燈 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 13:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電日前宣布，今年稍晚 N3P 量產，是目前最先進製程；到 2025 年更有趣，台積電將擁有兩種製程，都是下半年量產，甚至相互競爭。 繼續閱讀..
晶圓代工營收冷熱兩極端，人工智慧供不應求，其他領域復甦緩慢 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 市調機構 Counterpoint Research 研究報告，半導體代工產業復甦相對緩慢，人工智慧技術需求處於巔峰，使台積電即使增加產能，也無法滿足需求，且將持續到今年底。 繼續閱讀..
台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體，展望未來 AI 創新，高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..
台積電啟動 Eco Plus！生態共融計畫，三大面向深化綠色保育 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 22 日 18:30 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 隨著氣候變遷的挑戰加劇，維護生態系統與自然環境成為邁向永續發展的重要關鍵。為進一步履行對保護生物多樣性的承諾，台積電 22 日宣布啟動 「Eco Plus! 生態共融計畫」，串聯企業內、外部資源，強化生物棲地連結、提升物種生存力，並發起獎勵制度支持生物多樣性潛力人才與重要生態研究，盼從棲地、物種與知識培力等三大面向，加速推動生態復育與自然教育培力的積極實踐。 繼續閱讀..
台積電股價攀升至 850 元，市值重登 22 兆元 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 22 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電股價持續攀升，今天盤中達 850 元，上漲 9 元，市值重登新台幣 22 兆元關卡之上。 繼續閱讀..
