Category Archives: 晶圓

台積電擴大赴美,分析師:緩解關稅危機比接管英特爾好

作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電將在美國加碼千億美元擴大投資,投顧分析師認為,此舉至少緩解美國擬對台灣半導體祭關稅的危機,且比接管英特爾的方案好,但在美建廠成本恐高 4 倍,台積電如何嚴控建廠成本,以及美國大擴產是否波及供需,都會是考驗。 繼續閱讀..

陸行之:台積電加碼投資美國買到四年免死金牌,資本支出破 500 億美元可期待

作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 8:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電宣布四年內加碼投資美國 1,000 億美元,興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施,以及一間主要研發團隊中心,前外資知名分析師陸行之表示,應算買到四年免死金牌,明後年年度資本支出破 500 億可期待。

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台積電宣布美國投資增至 1,650 億美元,建三座晶圓廠與兩座先進封裝廠

作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家與美國總統川普白宮會面,宣布加碼四年投資 1,000 億美元,再增加三座先進製程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座主要研發團隊中心,使台積電美國總投資金額達驚人的 1,650 億美元 (約新台幣 5.48 兆元)。

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英特爾前執行長大力批評董事會,建議該迎回 Pat Gelsinger

作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 8:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

根據 Tom’s Hardware 的報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 前執行長克雷格·貝瑞特(Craig Barrett)在財星雜誌(Fortune)的評論文章中表示,英特爾不應該將業務分成兩部分,尤其是剛獲得技術突破,能夠趕上台積電的 N2 節點製程的時刻。Craig Barrett 的看法不同於幾位英特爾前董事的建議,要求公司分拆這家晶片大廠,不要讓台積電接管晶圓製造業務。

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前董事聯名反對台積電併英特爾晶圓業務,指美國半導體面臨風險

作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指川普政府可能推動英特爾和台積電成立合資企業,接管英特爾製造產能。投資者預估英特爾可能會分拆,使近期英特爾股價近期飆升逾 20%。英特爾四位前董事在 Fortune 雜誌撰寫專欄文章,說這是個糟糕的想法,並建議將英特爾製造業務拆分給美國投資者擁有的獨立公司。

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英飛凌加速 8 吋 SiC 量產,車用功率半導體競爭進入白熱化

作者 |發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

碳化矽(SiC)快速發展,全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破,2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫(Villach)工廠生產,主攻高壓應用,用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..