Category Archives: 晶圓

再生晶圓廠 RS 上季營收大增，台灣投資計畫不變

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 14 日 9:07 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

全球再生晶圓巨擘 RS Technologies 上季營收大增、營益則陷入萎縮，不過財測維持不變、財測數值略高於市場預期，而 RS 維持台灣投資計畫不變。

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積極爭取台積電第三座廠，熊本縣知事擬今夏訪台

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 13 日 8:44 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電日前宣布將在日本興建第二座廠，且與第一座工廠同樣位於熊本縣。新任熊本縣知事（地方行政首長）接受外媒專訪表示，積極爭取台積電在熊本縣興建第三座廠，希望打造成台灣竹科（新竹科學園區）那樣的科學園區，且今年夏天拜訪台積電台灣總部。

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韓先進 IC 製造比恐驟降至 9%，韓媒憂關鍵產業外流

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 10 日 15:05 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

拜登政府的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，又稱晶片法，CHIPS Act）有望讓美國在 2032 年底前掌控近 30% 的先進晶片製造產能，但韓國的先進晶片產能占比卻將大幅滑落至不到 10%，引發韓媒擔憂。繼續閱讀..

年增 59.6%！台積電 4 月營收 2,360 億創歷年次高，首季配息升至 4 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 10 日 14:51 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

台積電今日公布 4 月營收報告，單月合併營收約為新台幣 2,360 億 2,100 萬元，較上月增加 20.9%，較去年同期增加 59.6%，創歷史次高。累計 1~4 月營收約 8,286 億 6,500 萬元，較去年同期增加 26.2%，同樣創歷年同期新高。繼續閱讀..

中國低價搶單自傷！中芯 Q1 獲利大砍七成、華虹半導體萎縮八成

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 10 日 14:26 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國晶圓代工雙雄近日公布第一季營運，受美國制裁、市場需求疲弱影響，加上中國業界低價搶單激烈，獲利能力大幅衰退。中芯國際第一季淨利潤年減近七成，而華虹半導體年減近八成。繼續閱讀..

中芯國際 Q1 淨利年減近七成，Q2 營收估季增 5%~7%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 10 日 11:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

香港經濟日報報導，中芯國際 9 日公布，截至 3 月底首季純利 7,179.2 萬元（美元，下同），季減 58.9%、年減 68.9%；毛利率 13.7%，季減 2.7 個百分點、年減 7.1 個百分點，毛利率下降主要是由於折舊增加。繼續閱讀..

客戶續庫存調整，矽晶圓廠 SUMCO 本季獲利恐暴減

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 10 日 8:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

矽晶圓銷量、產量優於預期，加上日圓貶值，帶動矽晶圓大廠 SUMCO 上季（1-3 月）財報優於原先預期，不過因客戶持續進行庫存調整、優化矽晶圓庫存，SUMCO 看淡本季（4-6 月）業績、獲利恐暴減，其中純益預估將暴減近六成。

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SK 海力士子公司擬售無錫廠近 50% 股份，予當地政府投資企業

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 09 日 10:18 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

先前有報導稱，SK 海力士已決定將在中國經營代工廠的子公司設備出售給中國無錫市當地政府的一間投資公司。對此，SK 海力士表示，公司在 2018 年 7 月為了在中國無錫建設工廠，與無錫產業發展集團設立合作法人時，已達成協議依次進行該流程。繼續閱讀..

雷蒙多：美 92% 先進晶片購自台灣，中犯台是災難

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 09 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）直指，中國若犯台掌控台積電，對美國經濟而言絕對是毀滅性的事件（absolutely devastating）。繼續閱讀..

逐擺脫庫存包袱，格羅方德 Q2 財測樂觀、股價飆 7%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 08 日 9:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

全球第三大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）公布最新財報，上季獲利輕鬆擊敗預期，並看好半導體產業擺脫庫存包袱，財測釋出樂觀訊號，股價聞訊勁揚逾 7%，寫下 2023 年 2 月以來最大漲幅。繼續閱讀..

英特爾吃光初期 ASML High NA EUV 產能，但要獲青睞還有路要走

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 9:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾日前宣布，完成世界首套商用高數值孔徑（High NA）EUV 曝光機安裝，這套資約 3.5 億美元（約新台幣 112 億元）的龐然大物年底啟用，先訓練開發 Intel 18A 製程，之後量產 Intel 14A。

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突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？繼續閱讀..

聯電 4 月營收年增近 7%，創 16 個月來單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 17:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2024 年 4月份財報，合併營收金額為新台幣 197.41 億元，較 3 月份增加 8.67%，較 2023 年同期也增加 6.93%，為 2022 年 12 月以來單月新高紀錄。累計，2024 年前四個月合併營收來到 743.73 億元，較 2023 年同期增加 2.34%。

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