Category Archives: 晶圓

台積電 7 月營收創 2019 年單月次高,預期第 3 季營運展望樂觀

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工龍頭台積電 12 日公布 7 月份營收,金額來到新台幣 847.58 億元,較 6 月的 2019 年高點 858.68 億元,減少 1.3%,較 2018 年同期則 743.71 億元,增加 14%,創下 2019 年單月營收次高紀錄。累計,2019 年 1 至 7 月營收約為 5,444.61 億元,較 2018 年同期的 5,557.26 億元,減少 2%。

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SK 海力士 2030 年推 800+ 層堆疊 NAND Flash,屆時 SSD 可達 200TB

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 | 分類 晶圓 , 記憶體 , 零組件

目前,兩大韓系 NAND Flash 廠商──三星及 SK 海力士在之前就已經公布了新 NAND Flash 產品的發展規劃。其中,三星宣布推出 136 層堆疊的第 6 代 V-NAND Flash 之外,SK 海力士則是宣布成功開發出 128 層堆疊的 4D NAND Flash,並已經進入量產階段。不過,雖然兩家廠商競相推出 NAND Flash 的新產品,但是堆疊技術的發展至今仍未到達極限。所以,SK 海力士日前在一場會議上就公布了公司的規劃,預計在 2030 年推出 800+ 層的 NAND Flash,屆時將可輕鬆打造出 100 到 200TB 容量的 SSD。

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格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片,稱成熟度優於台積電 7 奈米

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片,將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點,使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後,半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用,英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今,ARM 和格芯也加入這領域。

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台灣半導體高階人才再西進!前台積電研發處長楊光磊任中芯獨立董事

作者 |發布日期 2019 年 08 月 08 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

又有台灣半導體產業人才西進!根據中國媒體的報導,中國最大晶圓代工廠中芯國際在 7 日舉行完董事會之後宣布,過去曾經擔任台積電研發處處長職務的楊光磊,將擔任該公司第三類獨立非執行董事及薪酬委員會成員,任期至 2020 年股東週年大會為止。目前,中芯國際的官網上也已經刊登出楊光磊的個人資料。

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矽晶圓銷售減,SUMCO 純益掉 36%;憂心韓廠減產半導體

作者 |發布日期 2019 年 08 月 07 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 財報

日本矽晶圓巨擘 SUMCO 6 日於日股盤後公布上季(2019 年 4~6 月)財報:因智慧手機銷售量停滯、資料中心的投資減速,導致半導體需求減少,造成 12 吋矽晶圓開始調整數量(庫存調整)、銷售量萎縮,加上 8 吋矽晶圓整體需求疲弱,拖累合併營收較去年同期下滑 9% 至 743 億日圓,合併營益大減 37% 至 137 億日圓,合併純益大減 36% 至 98 億日圓。 繼續閱讀..

強化半導體檢測能力,工研院與 SEMI 邀集業者成立檢測與計量委員會

作者 |發布日期 2019 年 08 月 05 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶圓

因應半導體新製程的進步,加上相關材料的創新發展,為了使未來半導體產品有更好的生產良率,工研院量測中心與 SEMI 國際半導體產業協會邀集國內相關業者與研究單位,共同成立檢測與計量委員會,要為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。

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第三季 NAND Flash 合約價跌幅收斂,Wafer 價格則逆勢上揚

作者 |發布日期 2019 年 08 月 05 日 14:20 | 分類 晶圓 , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,7 月各類產品合約價已出爐,整體而言合約價仍趨向走跌,但受到東芝跳電對產出直接衝擊,導致主流產品價格跌幅收斂。此外,近來日本對韓調整輸出規範一事也被認為會衝擊韓系廠商 NAND Flash 供給。 繼續閱讀..

台積電推出 N7P 和 N5P 增強版本製程,提供客戶效能或節能新選擇

作者 |發布日期 2019 年 07 月 31 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電先進製程又有新產品推出!根據國外科技媒體《anandtech》報導,台積電已悄然推出 7 奈米深紫外 DUV(N7)和 5 奈米極紫外 EUV(N5)製程的性能增強版本。兩代號稱為 N7P 和 N5P 製程技術,專門為需要 7 奈米設計運算更快,或消耗電量更少的客戶所設計。

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穩懋上半年每股 EPS 來到 2.28 元,看好後續旺季與 5G 帶來商機

作者 |發布日期 2019 年 07 月 30 日 16:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

砷化鎵大廠穩懋 30 日召開 2019 年第 2 季法說會,並公布第 2 季財報。第 2 季營收為新台幣 44.51 億元,較第 1 季增加 22.95%,較 2018 年同期下滑 2.54%。毛利率 33.98%,較第 1 季增加 9.03 個百分點,較 2018 年同期也同樣增加 1.59 個百分點。稅後純益來到 7.74 億元,較第 1 季增加 344.24%,較 2018 年同期則減少 15.03%,每股 EPS 來到 1.87 元。

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