Category Archives: 晶圓

台積電以更大光罩,滿足先進封裝運算需求

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導,如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能,製程微縮將不再是唯一方法,而是採多個小晶片相互連接以提升性能,成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代,運算能力比以往更重要,使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用,且還會持續。

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成熟製程市場不確定因素提升,台系廠商準備好因應辦法

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠力積電今日歡慶銅鑼 12 吋晶圓廠的完工落成典禮,導入 28 / 40 奈米成熟製程,月產能達 5 萬片。董事長黃崇仁表示,全球供應鏈重組、 AI 應用使商機快速成長,市場需求不斷提升,台灣半導體業是歐美以外最大半導體供應鏈,力積電會掌握機會,還要再蓋四至六座廠。但中國成熟製程產能快速增加,低價搶市而造成轉單也時常出現,成熟製程市場前景仍充滿疑慮。

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Q1 表現優於預期,世界先進法說會後歐美券商一致按讚

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 11:38 | 分類 晶圓 , 財經

世界先進於本週舉辦法說會,該公司第一季營收為 96.33 億元,稅後純益為 12.72 億元,每股 EPS 為 0.77 元,毛利率為 24%。雖然母公司台積電已表態不爭取今年董事改選席次,但世界先進也解釋,是為了持續強化公司治理,雙方的關係並無改變。這次法說會後,券商一致都提升對世界先進目標。

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從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶圓

台積電 2023 年第四季的財報電話會議,分析師問是否引進 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)時,總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值(Technology itself is no value),只有何時可服務客戶(Only when that we can serve your customer),以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時,技術成熟度非常重要,都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具,如 High-NA EUV,都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻,做出正確決定,服務客戶。」

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埃米世代三雄拚王座,台積電 A16 力抗英特爾 Intel 14A 與三星 SF1.4

作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 25 日清晨年度技術論壇北美場發表埃米級 A16 先進製程,2026 年量產,不僅較競爭對手英特爾 Intel 14A,以及三星 SF14 都是 2027 年量產早,且台積電強調 A16 還不需用到 High-NA EUV,成本更具競爭力,市場樂觀看待台積電進入埃米時代第一戰有豐碩戰果。

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