Category Archives: 晶圓

耐特科技成家登精密高分子原料供應關鍵，衝刺半導體業績啟動上市進程
作者 |發布日期 2025 年 02 月 20 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在半導體關鍵載具廠家登精密的半導體大聯盟中，扮演高分子材料供應關鍵角色的耐特科技表示，在家登帶領衝刺半導體領域的情況下，半導體領域業務在 2024 年成長快速，以前一年僅占總營收比重 4.36%，成長到 16.25%，2025 年還將成長到 23% 的情況下，加上其他原有業務也持續穩定發展，耐特 2025 年的營運將會是成長的一年，公司也預定在 2025 年進行公開上市的進程。

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關稅風暴下的半導體重組：台積電和英特爾可能攜手的情境解析
作者 |發布日期 2025 年 02 月 20 日 15:09 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

美國總統川普（Trump）在 2025 年 2 月 13 日正式簽署 「對等關稅」（Reciprocal Tariffs）總統備忘錄，目標是確保美國在國際貿易中獲得「公平交易」。這項政策的核心原則是美國將對那些對美國商品課徵較高關稅或具備較高逆差的國家，施加對等關稅，而非單方面降低或提高關稅。可能受影響的國家包括中國、印度、墨西哥、越南、歐盟（特別是德國）、台灣以及部分東亞國家。 繼續閱讀..

英特爾工程師稱晶圓代工交給台積電是重大錯誤，因 Intel 18A 較 N2 有優勢
作者 |發布日期 2025 年 02 月 19 日 9:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Tom′s Hardware 報導，英特爾與台積電成立合資企業傳言引發分析師、業界和政界人士強烈反應，英特爾首席工程專案經理 Joseph Bonetti 在 LinkedIn 發文個人觀點，認為英特爾將奪回製程領先地位，贏得無晶圓廠晶片商客戶，若將製造業務交給台積電是適得其反。

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