Category Archives: 晶圓

聯電迎接新里程碑,新加坡 Fab 12i 第三期擴建新廠舉行上機典禮

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 18:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電今日宣布,新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠上機典禮,首批機台設備到廠,象徵擴產計畫重要里程碑。典禮由新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。

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台積電 EUV 經驗豐富力壓對手,創新降低 EUV 功耗達 24%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 15:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

儘管台積電不是第一家使用極紫外線 (EUV) 微影的晶圓廠,第一頭銜為韓國三星拿下,但可確定台積電仍是全世界 EUV 用量最大代工廠。台積電多年來累積豐富 EUV 經驗,改善 EUV 工具,提高效率與產能,並降低成本。台積電年度技術論壇歐洲場詳細說明。

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台積電年度技術論壇台北場本週登場,先進技術焦點一次看

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

COMPUTEX 2024 即將舉行,包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (Intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講,備受業界關注之前,這些科技大廠的合作夥伴台積電也將在該盛會進行暖身。台積電 2024 年度技術論壇即將在本週召開台北場的會議,屆時將延續先前在北美及歐洲的場次,細說相關的尖端技術之外,還將為重要的客戶們提出什麼樣的技術進展,已經成為本週科技業最受矚目的大事。

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台達與環球儀器強強互補!為半導體客戶帶來智慧製造整體價值

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

自 2015 年推出「DSM 台達智能製造」(Delta Smart Manufacturing)計畫以來,身為全球工業自動化領導品牌的台達致力推動從設備、產線、内物流到整廠全面自動化。台達接著在 2021 年底收購美國百年電子組裝與精密自動化設備商環球儀器(Universal Instruments),兩家公司歷經近 2 年的強強融合,攜手改良並開發出許多能滿足市場需求的技術、功能與設備,不僅加速了台達智慧製造的全面佈局,並展現垂直水平整合效益,進一步拓展商機。

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黃仁勳年薪成長 60%,外媒:他應該獲得更多

作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

即將在下週公布新一季財報的輝達,無庸置疑的是這兩年來市場上最受關注的科技企業。由於人工智慧市場的發展,帶給輝達豐厚的回報,也讓輝達在接下來的財報表現會在受到重視。而根據相關文件顯示,輝達執行長黃仁勳雖然 2024 財年的薪資成長了 60%,但就這兩年來輝達股價與獲利都幾乎呈現三位數的成長情況下,有外媒報導,黃仁勳應該要獲得更高的薪資成長才是。

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