Category Archives: 晶圓

7 奈米 EUV 捉對廝殺,三星 Exynos 9825 明亮相,麒麟 985 第 3 季量產

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 15:50 | 分類 Samsung , 手機 , 晶圓

在進入 7 奈米製程節點之後,全球只剩下台積電與南韓三星捉對廝殺。其中,三星雖然腳步較慢,但卻是在一開始 7 奈米製程之際就加入了 EUV 技術,其除了為企業降低生產成本支外,也讓生產良率能進一步提升。如今,三星即將在 30 日推出由 7 奈米 EUV 製程所量產的自家 Exynos 行動處理器,相信就是目前市場上傳說的新一代 Exynos 9825 行動處理器,以搶得市場上首先發表的 7 奈米 EUV 製程的首個處理器名號。

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台積電擴大開放創新平台雲端聯盟,5 奈米測試晶片 4 小時完成驗證

作者 |發布日期 2019 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布,擴大開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)雲端聯盟,其中明導國際(Mentor)加入包括創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業的行列,成為聯盟生力軍,拓展了台積電開放創新平台生態系統的規模,並可以運用嶄新的雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。

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協助企業創新,賽靈思推台積電 7 奈米生產自行調適運算平台

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶圓

隨著越來越廣泛的聯網需求,加上越來越多的聯網設備情況下,資料中心的高效能運算已成為現代商業營運模式中不可或缺的一環。不過,因為相關環境與需求變動快速的狀態,造成當前通用型運算架構不完成能符合當前的市場需求。而因為能夠因應而調整時間越來越短,造成了針對相關應用場景需求的 FPGA 市場開始不斷逐漸擴大。因此,國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 於 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調適運算平台 ACAP ,以及採用 7 奈米製程的 ACAP 平台首款產品 Versal,以因應目前變化快速的運算環境需求。

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維持半導體領導者地位,三星宣布近台幣 4 兆元大規模投資計畫

作者 |發布日期 2019 年 04 月 24 日 15:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

雖然隨著 2018 下半年之後記憶體跌價,記憶體龍頭三星開始削減產能相關資本支出。不過,對於半導體與產品發展,三星似乎沒有停止發展的打算,還在進一步增加投資。24 日,三星就宣布了一個大計畫,預計 2030 年前投資 133 兆韓圜(約新台幣 3.9 兆元)加強半導體業務,期望成為記憶體及邏輯晶片的領導者。

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台積電北美論壇揭露 5 奈米於 5G 與 AI 應用,合作夥伴進入認證備戰

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 18:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

就在準備迎接台積電於 2020 年先進製程進入 5 奈米節點之際,各家相關供應商也進入認證的備戰狀態。其中,工程模擬廠商 ANSYS 就於 23 日宣布,攜手台積電透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。

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剖析特斯拉自研自駕晶片優勢,連知名分析師也看好

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 17:40 | 分類 GPU , Samsung , 晶圓

23 日在全球半導體業界中,最受人矚目的大事就是電動車大廠特斯拉 (TESLA) 終於也推出了自己的自駕車晶片。而且,在特斯拉這次舉辦的「自動駕駛日」活動中,執行長 Elon Musk 及公司各位高層還展示其公司對自動駕駛的研究情況。因為其宣稱晶片的性能優越,甚至超越目前在自駕車晶片上大幅投資的輝達 (NVIDIA) 產品表現,也小小的引發兩家公司隔空較勁。

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台積電注意!三星欲回蘋果處理器代工行列,投入晶圓級封裝研發

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 11:15 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單,南韓媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業,發展半導體封裝業務。而且,根據相關知情人士指出,雙方已經完成收購 PLP 業務的協議,將在 30 日的理事會進行討論,並在月底或下個月初公布。

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格芯再出售資產,4.3 億美元售紐約州 12 吋廠予安森美

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據《美聯社》的報導,全球晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)於台灣時間 22 日晚間宣布,與半導體大廠安森美 (ON Semiconductor) 達成最終協議,將格芯位於美國紐約州 East Fishkill 的 12 吋晶圓廠 Fab 10 出售給賣給安森美半導體,其出售的最終價格價格為 4.3 億美元 (約新台幣 132.9 億元)。

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