Category Archives: 晶圓

台積電衝刺 2 奈米市場，CyberShuttle 為關鍵祕密武器
作者 |發布日期 2024 年 12 月 11 日 9:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對 2025 年即將進入量產階段，晶圓代工龍頭台積電已經對 2 奈米節點製程進行試產，傳出良率超過了 60%。針對如此高的良率，預計台積電可能會以更快的速度，將良率提升到 70% 以上，為 2 奈米節點製程技術量產留下更加充裕的調適時間。

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聯發科 11 月營收月減 11.49%，前 11 個月累計營收年增達 25.4%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 21:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在出貨熱季逐漸消退的情況下，讓 IC 設計大廠聯發科在 2024 年 11 月的營收相較 10 月份有所減少。根據聯發科的公告，11 月營收為新台幣 452.42 億元，較 10 月份減少 11.49%，但仍較 2023 年同期成長 5.04%。累計，2024 年前 11 個月營收來到 4,889.02 億元，較 2023 年同期增加 25.4%。

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具俄羅斯背景 ASML 前員工遭控竊取機密，遭荷蘭拘留並處 20 年入境禁令
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據荷蘭媒體 NOS 的報導，一名具有俄羅斯背景的 ASML 前員工，因為涉嫌竊取 ASML 重要晶片文件檔而被荷蘭政府拘留。同時，荷蘭庇護和移民局近日已對該 ASML 前員工實施了 20 年的入境禁令。報導表示，過去荷蘭很少實施此類禁令，通常只針對涉及國家安全的案件才會做出此等措施。

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為埃米時代開始準備，imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

在 2024 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表一款採用互補式場效電晶體（CFET）的全新標準單元結構，內含兩列 CFET 元件，兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體（SRAM）的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化（DTCO）研究。與傳統的單列 CFET 相比，此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。

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家登 11 月營收年增 77%，累計前 11 個月營收年增達 31%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 9:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體運送保護解決方案整合服務商家登精密公布 2024 年 11 月營收，集團合併營收約為新台幣 5.02 億元，較上個月成長 29%，較 2023 年同期成長 77%。累計，前 11 個月營收 59.6 億元，較 2023 年同期成長約 31%。家登表示，12 月進入出貨高峰期，從物料到到成品，家登全產線進入備貨狀態，全力衝刺第四季營運表現。

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