Category Archives: 晶圓

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證
作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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日本將設日美次代晶片研發中心，補助「Rapidus」700 億日圓
作者 |發布日期 2022 年 11 月 11 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本經濟產業大臣（經產相）今日宣布，年內設立日美合作次世代晶片研發中心，且日本政府將對目標量產 2 奈米（nm）以下次世代晶片的新公司「Rapidus」補助 700 億日圓。次世代晶片國產化題材，帶動日本半導體相關股股價狂飆。

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外媒指將再斥資數十億美元於美國建 3 奈米廠，台積電回應了
作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 21:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國媒體報導，晶圓代工龍頭台積電準備於美國亞利桑那州再投資數十億美元建廠一事，台積電晚間回應指出，就目前為止，台積公司尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規畫。有鑑於客戶對台積公司先進製程的強勁需求，我們將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計畫。

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調降資本支出成近期好時機，外資重申台積電優於大盤目標價 720 元
作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 11:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資指出，雖然台積電法說會沒有公布 2023 年資本支出金額與規劃，但外資預估金額落在 320 億至 300 億美元，可帶動平均毛利率攻上 53%，增加現金回饋潛力，給予台積電「優於大盤」投資評等，重申日前每股新台幣 720 元目標價。

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