Category Archives: 晶圓

中芯國際新製程發展難突破，華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程，達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產，故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程，且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米，代表中芯國際落後競爭對手多世代。

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續推進 2 奈米、先進封裝產能！台積電明年全球建 10 座廠
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 17:48 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電正專注於擴大其先進封裝產能，以因應人工智慧（AI）半導體的需求。韓媒 BusinessKorea 報導，台積電計劃明年在全球進行 10 座新廠建置計畫。新投資重點在於 2nm 先進製程和 CoWoS-L、CoWoS-S 等先進封裝技術。其中，台灣在建與新建廠有七間，海外有三間。 繼續閱讀..

郭智輝：估台積電未來每年台灣蓋一廠，經濟部備妥水電
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
之前下載過，上傳前請先搜尋後台

經濟部長郭智輝表示，根據推估，台積電可能十幾年內每年在台灣蓋一座廠，為給予台積電繁榮祝福，經濟部必須準備好水電供應需求。至於台積電 2 奈米是否赴美投資，不僅要看市場需求，基於企業經營考量，台積電沒有把握的製程也不會往外發展。 繼續閱讀..

英特爾延後德國晶圓廠工程，兩年內最後評估可行性
作者 |發布日期 2024 年 11 月 19 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，2023 年 6 月，處理器大廠英特爾 (Intel) 與德國聯邦政府達成協議，投資超過 300 億歐元，在馬格堡興建晶圓廠，初期兩座廠為 Fab 29.1 和 Fab 29.2。但英特爾近期財務惡化，執行長 Pat Gelsinger 前日確認計畫延期兩年，以減少資本支出。

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Blackwell 架構 AI 晶片過熱延宕出貨？戴爾 CEO 推文力挺
作者 |發布日期 2024 年 11 月 19 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

日前外媒報導，輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期，使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。對此，全球伺服器大廠戴爾（Michael Dell）在社交媒體 X 上貼文指出，第一台輝達 GB200 NVL72 伺服器現已正式出貨，似乎直接反駁 Blackwell 架構 AI 晶片過熱的說法，表示當前出貨正常。

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AI 晶片需求快速成長，推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。

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