Category Archives: 晶圓

聯電與 Cadence 共同開發認證毫米波參考流程，一次完成矽晶設計
作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 17:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電攜手矽智財廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 30 日宣布，雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻 IP 設計的領導廠商聚睿電子 (Gear
Radio Electronics) 在聯電 28HPC+ 製程技術，以及Cadence 射頻 (RF) 解決方案的架構下，
達成低噪音放大器 (LNA) IC 一次完成矽晶設計 (first-pass silicon success) 的成果。

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台積電預計 2023 年上半年谷底後持續反彈，外資給目標價 650 元
作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體產業逆風，晶圓代工產業也不例外，美系外資看好晶圓代工龍頭台積在 2023 年會是營運谷底之後，2024 年會有新一波反彈，加上因為美國客戶的需求，使得美國亞歷桑納晶圓廠會更受到青睞，尤其是台積電在先進製程技術領先的助力下，將會帶給台積電營運上助益。因此該外資給予台積電 「優於大盤」 投資評等，目標價為每股新台幣 650 元。

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外派工程師赴美遭指掏空人才，台積電：沒這疑慮
作者 |發布日期 2022 年 11 月 29 日 8:36 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電美國亞利桑那州廠預計 12 月 6 日舉行首批機台設備到廠典禮，外派工程師陸續飛往美國，各界關注，有媒體認為台灣人才正被掏空。台積電表示，國內外每個新廠都有短期外派工程師，且人數與員工數相比很有限，沒有這疑慮。

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