隨著全球半導體市場需求正盛，使得 3 大晶圓製造廠台積電、英特爾、三星都紛紛提高年度資本支出的帶動下，全球最大半導體設備供應商美商應材 (Applied Materials, Inc.) 公布截至 2020 年 7 月 26 日為止的第 3 季財報，營收年成長達到 23%，應於市場預期的情況下，盤後交易上漲 3%，也進一步拉抬台股半導體設備供應商股價，包括家登、京鼎、帆宣、弘塑等盤中也都有上漲表現。
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西門子醫療宣布以 164 億美元收購瓦里安醫療系統 |
作者
雷峰網|發布日期
2020 年 08 月 04 日 13:49 |
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8 月 2 日，西門子醫療宣布和美國放射腫瘤治療企業瓦里安醫療系統簽訂協議，前者將以每股 177.50 美元現金收購後者所有股份，收購總價約 164 億美元。 繼續閱讀..
隨台積電衝刺先進製程，預估 2021 年台灣半導體資本支出恢復強勁成長 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 22 日 13:00 |
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隨著日前晶圓代工龍頭台積電在法說會上上調2020年全年的資本支出達到 160 億到 170 億美元的情況下，接下來全球半導體設備的銷售成長就成為大家關心的標的。而根據 SEMI （國際半導體產業協會） 最新公布的資料顯示，預估 2020 年全球原始設備製造商 （OEM） 之半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將成長 6%，來到 632 億美元。而 2021 年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下 700 億美元的歷史紀錄。
衝刺先進製程，美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:30 |
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半導體設備大廠美商應材，21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術，可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外，這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost，PPAC)。
