Category Archives: 材料、設備

MLCC 缺貨趨勢未變！外資因波動劇烈調降國巨目標價至 1,465 元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 07 月 23 日 9:36 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 證券

儘管近期市場波動劇烈，導致被動元件大廠國巨股價自高點回落超過 40%，但外資最新出爐的研究報告中依然力挺國巨，看好高容值、高階 AI MLCC 產能供不應求的中期趨勢並未改變，因此維持對國巨的「加碼」評等，但將目標價微調至 1,465 元。

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台達電收購美國矽谷新據點，擴大 AI 基礎設施版圖

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 07 月 22 日 17:17 |

分類材料、設備 , 零組件

AI 資料中心與智慧能源需求持續成長，台達電收購位於美國加州矽谷地區 Fremont、面積約 5.5 萬平方英尺的新設施，將作為 AI 資料中心基礎設施、智慧能源解決方案的研發、實驗室測試及客戶展示中心，進一步擴大矽谷布局，深化美國市場投資。繼續閱讀..

高值化特用化學材料新兵來了！崇舜通過上市核准最快年底掛牌

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 07 月 22 日 10:06 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

崇舜今日宣布通過證交所股票上市核准案，最快預計今年底至明年初完成上市公開承銷與掛牌，主要憑藉特殊胺類固化劑成功切入 AI 伺服器及高階科技硬體供應鏈，未來將全面加速高值化特用化學與高階電子材料的全球市場布局。

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AI 散熱需求升溫！Vertiv 加碼義大利產能，散熱設備產能翻倍

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 07 月 22 日 9:13 |

分類材料、設備 , 零組件

AI 資料中心建置熱潮持續帶動散熱需求成長，關鍵數位基礎設施廠商 Vertiv 宣布，將投資位於義大利帕多瓦（Padua）附近的 Tognana 園區，擴大資料中心散熱系統的製造與整合測試能力。公司預計於 2026 年底前，將當地散熱設備產能提升至目前的兩倍，並於 2027 年初完成一座大型測試實驗室。繼續閱讀..

AI 資料中心進入兆瓦時代，電力效率成決勝關鍵

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 07 月 21 日 17:56 |

分類材料、設備 , 零組件

AI 資料中心快速擴建，電力需求持續攀升。工研院產科國際所資深研究經理李宏俊表示，未來 AI 資料中心的發展，除了持續提升算力外，電力管理也將成為重要課題，並將從軟體、設備、基礎設施及機櫃周邊設施四大方向著手，，提升電力使用效率，並降低水資源消耗。繼續閱讀..

台達電、光寶迎法說，市場聚焦 HVDC 出貨與 AI 電源需求

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 07 月 20 日 16:14 |

分類材料、設備 , 零組件

AI 資料中心用電需求快速攀升，高壓直流供電（HVDC）也逐漸成為下一代供電架構的發展重點。隨著台達電、光寶即將召開第二季法說會，市場除了關注第二季營運表現外，更期待兩家公司釋出 HVDC 最新進展、AI 電源需求及下半年展望，藉此觀察 AI 電力供應鏈是否持續升溫。繼續閱讀..

控旺矽侵權遭一審駁回，穎崴：將再與律師研議後續事宜

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 20 日 11:11 |

分類公司治理 , 材料、設備

測試介面大廠穎崴昨（19 日）發布公告，針對控告旺矽涉及不公平競爭行為及不當行使智慧財產權，並依法請求損害賠償的民事訴訟，智慧財產及商業法院已做出一審判決，駁回穎崴的訴訟請求，訴訟費用由穎崴負擔。繼續閱讀..

遠見科技法人董事遭搜索！董座周發捍衛治理發聲「絕不護短」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 07 月 20 日 10:40 |

分類公司治理 , 材料、設備 , 財經

遠見科技近日深陷經營權風暴，第一大股東森羅投資關係人吳美秀遭收押禁見、法人董事遭強制搜索、總經理黃庭洋涉嫌內線交易等重大違法疑慮，遠見科技董事長周發近日發表聲明，強調對任何違法行為「零容忍」，全力配合司法調查，絕不護短，誓言捍衛全體股東權益與資產安全。

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原料鎢鈷鈦價格狂飆！切削工具大廠 YAMAWA 標準品 8 月全面調漲

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 07 月 20 日 9:12 |

分類國際觀察 , 尖端科技 , 材料

全球供應鏈持續面臨嚴峻考驗，受到原物料價格狂飆與地緣政治動盪的雙重夾擊，知名切削工具大廠 YAMAWA 正式發布價格調整通知，自 2026 年 8 月 1 日起，全面調漲旗下標準品及非標品價格，最高漲幅高達 12%，預示著工業基礎耗材可能迎來新一波的通膨連鎖效應。

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顛覆傳統物理定律，日本成功開發「可程式化」智慧材料精準操控熱輻射

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 20 日 8:20 |

分類儲存設備 , 半導體 , 晶片

大阪公立大學（Osaka Metropolitan University）的國際研究團隊成功開發出一款具備「可程式化」特性的新型智慧材料，賦予人類前所未有的熱輻射操控能力。這項技術成功打破了傳統物理上的「互易性」限制，未來有望在能源系統、紅外線感測器、熱能裝置，以及次世代「光子記憶體」等領域帶來革命性發展。繼續閱讀..