Category Archives: 材料、設備

ASML 強烈駁斥華府指控，堅稱從未向中國交付 EUV

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體製造設備大廠艾司摩爾（ASML）近日強烈駁斥了來自美國的指控，否認其先進的晶片製造設備違反國際制裁流入中國。因為根據包括彭博社在內的多家外媒報導，美國商務部長Howard Lutnick在私下會晤這家荷蘭公司高層時提出質疑，擔憂目前可能有一台高階的極紫外曝光機（EUV）已經進入中國市場，並且正在運作當中。

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讓玻璃變身晶片一部分，康寧攜手台積電、英特爾強攻先進封裝新戰局

作者財訊|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

過去，玻璃改變了顯示器產業；未來，玻璃即將再次改變半導體產業。美商康寧正結合台灣的研發實力，助攻台積電突破 CPO 的關鍵技術瓶頸，讓晶片效率再更上一層樓。繼續閱讀..

不必裝更多路由器，3D 列印面板能讓 Wi-Fi「繞過」障礙物到達收訊死角

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 19 日 9:30 |

分類 3D列印 , 材料、設備 , 網路

芬蘭阿爾托大學 8 日於《Nature Communications》發表論文，3D 列印被動式「metacrystals」面板，有望成為改善 6G 網路訊號死角的新工具。新技術不依賴電力或電子元件，而是精心設計的幾何結構直接重新導引無線電波，使訊號更容易穿越或繞過牆壁、家具與人群等阻礙物。繼續閱讀..

汎銓指光損定位成矽光子、CPO 良率關鍵，籲請同業尊重智慧財產權

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技18日針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場，並有市場消息指出此同業的相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利侵權訴訟之廠商採購，基於維護台灣整體科技產業價值與重要性，以及保護公司長期研發投入所累積之競爭優勢，汎銓已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益之必要措施。

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台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

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EUV 之後會是什麼？ASML 展開 Hyper-NA 時代計畫

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 材料、設備

荷蘭晶片設備大廠 ASML 在 SPIE EUVL 2026 說明，強調 EUV 仍是先進製程擴產的重要瓶頸，公司已用 High-NA 推動下階段量產，並提出 Hyper-NA 長期技術藍圖。繼續閱讀..

應材推新沉積與選擇性蝕刻系統，加速 3D 晶片微縮製程

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:38 |

分類半導體 , 材料、設備

應用材料宣布推出兩款新晶片製造系統，新的沉積與蝕刻系統可協助晶片製造商持續推進邏輯與記憶體元件微縮，進而提升新世代 AI 晶片的效能、能源效率與製造良率。目前兩款設備已獲業界領先的邏輯與記憶體晶片製造商採用，應用於先進製程節點的量產製造。繼續閱讀..

AI 需求引爆 MLCC 吃緊！國巨 5 月獲利成長 113%「外資加碼看 1,355 元」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:21 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

被動元件大廠國巨依證交所規定公告 5 月自結財務，業績表現極為強勁，外資最新研究報告指出，國巨 5 月獲利表現超出市場預期，隨著 AI 需求外溢導致整體積層陶瓷電容（MLCC）供應吃緊、交期拉長，市場定價環境將更具優勢，因此重申國巨「加碼」評級，目標價直指 1,355 元。

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台積電加速布局 CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉 FOPLP 卡位玻璃基板先機

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:00 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，面板級封裝（FOPLP）成各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電短期聚焦 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定 310×310mm 基板尺寸，今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年估進入試產，並規劃 2028 下半年量產。下階段布局重點則轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在 2030 年後。繼續閱讀..