Category Archives: 材料、設備

衝刺半導體發展目標不變,中國推出免徵十年企業所得稅、進口稅等新政

作者 |發布日期 2020 年 08 月 05 日 11:20 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶圓

儘管中美貿易戰戰火尚未出現停息的跡象,對中國半導體的發展也造成實質的影響,但中國發展半導體的目標並未改變,腳步也未停歇。中國國務院在 4 日發布了最新的半導體政策《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》(以下簡稱《若干政策》),推出符合條件的半導體企業可享免徵十年企業所得稅、相關進口設備可免徵進口稅,以及加速企業上市審核機制等政策,繼續衝刺半導體產業發展。

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康寧推出 Gorilla Glass Victus,三星新機將率先採用

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 22:20 | 分類 手機 , 材料、設備

耐用性是僅次於手機品牌第二重要的購機考量,承襲十多年來為智慧型手機、平板、筆電以及穿戴式裝置提供堅韌保護玻璃,康寧正式推出突破性玻璃技術——Corning Gorilla Glass Victus,抗刮力比 Gorilla Glass 6 高出 2 倍。康寧更透露,三星將會是近期率先採用 Gorilla Glass Victus 的客戶。

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疫情雖延遲 5G 基地台進程,然而氮化鎵元件需求已逐步回穩

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 8:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備

隨著 5G 基地台陸續開通,晶圓製造龍頭台積電及寬能隙元件製造大廠漢磊,紛紛將大量研發資源投入氮化鎵(GaN)元件研發。台積電現階段已小量生產 GaN on Si 元件,主要鎖定高電壓及高效率電源管理項目,並針對 650 及 100V 規格提供服務;至於漢磊方面,先前早已布局於寬能隙半導體領域,表示雖 2020 下半年市場能見度不高,但 GaN 等相關元件預計將於第三季逐步小量出貨。 繼續閱讀..

隨台積電衝刺先進製程,預估 2021 年台灣半導體資本支出恢復強勁成長

作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

隨著日前晶圓代工龍頭台積電在法說會上上調2020年全年的資本支出達到 160 億到 170 億美元的情況下,接下來全球半導體設備的銷售成長就成為大家關心的標的。而根據 SEMI (國際半導體產業協會) 最新公布的資料顯示,預估 2020 年全球原始設備製造商 (OEM) 之半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將成長 6%,來到 632 億美元。而 2021 年營收更將呈現兩位數強勢成長,創下 700 億美元的歷史紀錄。

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看準台積電大幅採用 EUV,科磊推電子束圖案化晶圓缺陷檢測

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電已經進入 5 奈米製程量產,並且大量採用極紫外光刻設備(EUV)的情況下,美商半導體設備商科磊(KLA)於 21 日宣布,推出革命性的 eSL10 電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。透過該項新的檢測系統,可以發現相關光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,藉此以加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外光刻(EUV) 技術的晶片的上市時間。

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衝刺先進製程,美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

半導體設備大廠美商應材,21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術,可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外,這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost,PPAC)。

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南韓媒體稱三星靠 EUV 縮小與台積電差距,且台積電市占將跌破 50%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 16:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

因為是全球目前唯一生產極紫外光刻設備 (EUV) 的廠商,在目前半導體生產需求與技術都進一步提高的情況下,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在 2020 年第 2 季的淨利較 2019 年的同期翻漲了一倍。接下來,預計晶圓代工龍頭台積電與對手三星持續在晶圓製造上的發展與競爭,預期將使得 ASML 的獲利持續快速飆高。

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台積電上調 2020 全年資本支出,拉抬設備供應商動能股價報喜

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:35 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日法說會,不但公告 2020 年第 2 季創下單季營收新高,而且有 3 率 3 升的好成績之外,也預期接下來的在 5G 及高效能運算(HPC)等強勁需求的帶動下,預估第 3 季營收還將在成長 1 成,使得全年營收上看成長 2 成,優於產業的平均表現。甚至,還因此進一步提升了 2020 年的資本支出,從原本的 150 億到 160 億美元提升到 160 到 170 億美元的金額。這不但一舉刺激了 17 日台積電股價,盤中最高來到每股 369 元、直逼每股 370 元的歷史新高價位,還帶動一連串台積電設備供應商的股價上揚。

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