Category Archives: 材料、設備

美光宣布新 1-gamma 製程 DRAM 已試產

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

美商記憶體大廠美光在台北時間 21 日發表截至 2 月 29 日 2024 財年第二季財報,DRAM 和 NAND Flash 等產品未來與現狀介紹。DRAM 方面,美光導入 EUV 製程下代 1-gamma 製程 DRAM 已試產,下代 NAND Flash 快閃記憶體開發也按計畫進行,目標 2025 年達成量產目標。

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光隆精密 2023 年每股賺 6 元!董事會擬配發現金股利 3.6 元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 18:06 | 分類 材料、設備 , 證券 , 財報

光隆精密-KY 今日召開董事會,通過 2023 年每股純益(EPS)6 元,並決議每股配發現金股利 3.6 元,配發率 60%,保留部分盈餘作為資本支出規劃,現金股利配發率自上市以來連續 4 年保持 6 成以上,若以今日的收盤價計算,現金殖利率 5.28%。

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經濟部攜手奇美,開發新一代固碳 PC 塑膠生產技術

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:37 | 分類 材料、設備 , 淨零減碳 , 環境科學

經濟部產業技術司前瞻淨零館今(19)日於 2050 淨零城市展中開幕,集結工研院、金屬中心、紡織所、鞋技中心研發能量,聚焦碳捕捉、紡織循環、電動車三大主題創新科技,其中「二氧化碳捕獲及再利用技術」已聯結 PC 塑料生產大廠奇美實業,共同打造新一代固碳 PC 生產技術,預期商業化後每年可減碳 17.85 萬噸,帶動淨零轉型新商機。

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台灣默克關注先進封裝材料市場,將藉溝通降低客戶導入風險

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示,隨著客戶在台灣的持續擴產,默克集團將會持續在台灣提供支援。至於,針對當前半導體產業關注的先進封裝市場,因為是新發展出來的市場需求,台灣默克集團也將會與客戶討論需求,開發相關產品來滿足客戶。

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Apple Watch 受災戶再擴大?K&S 取消 Micro LED 專案,認列損失達 1.3 億美元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 14:39 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件

繼蘋果取消 Micro LED 手錶專案後,全球打線封裝機台龍頭庫力索法(Kulicke & Soffa,K&S)宣布「W 計畫」(Project W)專案已取消,因為一間策略客戶取消該專案。外界猜測,Project W 和客戶很可能是指 Apple Watch 專案。 繼續閱讀..

半導體擴產與市場復甦需求,亞東工業氣體全台最大廠區落成

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

看準晶圓代工市場擴產的持續需求,加上整體半導體在疫情後的逐步復甦,特用氣體康也跟隨腳步,積極布局市場,亞東工業氣體日前於竹科舉辦司馬庫斯廠舉行落成典禮,其不但大幅拓展電子級氣體供應量能,並透過創新科技,降低單位碳排放量。

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