Category Archives: 材料、設備

美國制裁中芯後外資觀察下一步,台系受惠廠商股價全面表態

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 12:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對美國即將針對中國境內最大半導體晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事,最新外資報告指出,一旦制裁案正式上路,無疑的對中國半導體產業在製造上的發展將再一次受到打擊之外,接下來觀察重點是美國是否會對中國半導體產業進行全面性的限制。而一旦這樣的狀況發生,記憶體公司將會首先受惠,則其他半導體產品生產商也將會有機會雨露均霑。

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美國進一步制裁中芯國際,中國半導體製造發展將再受重擊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

針對美國即將針對中國境內最大半導體晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事,國內法人指出,一但制裁案正式上路,對中國半導體產業在製造上面的發展預計將再一次的受到衝擊之外,受衝擊最大的廠商將是之前已經受到制裁的華為,原因在於中芯國際為華為其下海思相關先進製程的研發夥伴。因此,在中芯國際也受到制裁之後,華為的情勢更加嚴峻。

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中國武漢弘芯爆發資金斷鏈危機,曾是供應商家登精密卻全身而退

作者 |發布日期 2020 年 09 月 26 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

曾經被認為是中國半導體製造希望的武漢弘芯,在挖角前台積電共同營運長蔣尚義前往擔任高層,又陸續大量招聘人才之後,日前傳出因爆發財務危機而使得整個計畫停擺的情況。這不但讓中國發展半導體製造的進程受挫,還使得包括台系廠商在內的多家供應商面臨被欠債的情況。而台系光罩盒供應商家登精密之前也曾經供貨給武漢弘芯,但是幸運的是,相較其他廠商受影響的情況,家登精密卻幸運的在這次的財務危機中全身而退。

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家登:第 4 季將優於第 3 季,2021 年切入航太市場預計為營收增溫

作者 |發布日期 2020 年 09 月 25 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

光罩盒製造廠商家登 24 日表示,目前因為在與大客戶議價的的階段,因此整體 EUV 產品的出貨狀況暫緩。預計 9 月底之前議價完成後,將能進一步帶動整體的營收。董事長邱銘乾表示,目前預計 2020 年第 4 季將會比第 3 季表現好,2021 年除了 EUV 產品進入爆發期,已取得航空認證的家登也會開始進入航太產業的供應鏈,預計自 2021 下半年開始挹注,使 2021 年業績將會「非常好」。

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因應半導體先進製程對材料需求,默克未來 5 年持續投資台灣

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 21:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電的國際供應商默克(MERCK)24 日表示,由於 5G 及人工智慧的市場需求大增,使得應用對於晶片的運算能力要求越來越大的當下,各大半導體廠商也持續在先進製程上努力。而為了滿足各半導體廠商在先進製程上的需求,已經在電子材料上著墨百年以上的默克不僅持續創新材料的開發,還將在半導體晶片微型化的過程中進行製程的創新。另外,由於台灣是全世界最大的半導體材料市場,使得默克也將持續進行台灣的投資,未來將使得台灣成為相關先進半導體材料的全球生產重鎮。

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EVG 推新款無光罩曝光機,滿足先進封裝彈性設計需求

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 9:56 | 分類 IC 設計 , 尖端科技 , 晶圓

EV Group(EVG)推出全新 LITHOSCALE 無光罩曝光(MLE)系統,這是第一個採用 EVG 無光罩曝光技術的產品。LITHOSCALE 由 EVG 開發,以滿足需要高靈活性或產品變化的曝光微影需求,像是先進封裝、微機電、生物醫學和 IC 基板製造等。截至目前,EVG 已收到多張 LITHOSCALE 的訂單,預計將於今年底陸續向客戶出貨。

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柔性電路設計出現新突破,德物理學家研發新款垂直有機電晶體

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 16:59 | 分類 PCB , 光電科技 , 尖端科技

柔性可印刷電路再出現新突破。德國德勒斯頓工業大學(TU Dresden)宣布,由 Hans Kleemann 博士帶領的研究團隊成功研發具備兩個獨立控制電極垂直有機電晶體(Vertical Organic Transistors),此一研究成果已發布在 Nature Communications 的期刊上。

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雖不確定因素持續影響至 2021 年,但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」,雖然各界都對此抱著相當期待的心態,希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中,繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過,SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示,雖半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至 2021 年。另外,整體半導體設備市場將能前景好轉。最後,先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。

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