Category Archives: 材料、設備

美伊戰火通膨風暴！貴金屬暴漲引發 LED 與感測器半導體產品喊漲

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 27 日 8:27 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

美伊戰爭持續延燒，全球科技產業鏈正深陷地緣政治衝突、航運與原物料通膨交織的「完美風暴」，受到黃金、白銀、銅等關鍵金屬類原料價格不斷創歷史新高，法人表示，從 LED 照明顯示、感測半導體元件，再到半導體晶片製造商，已全面放棄過去的「價格戰」，引爆大規模的漲價潮。

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ESG 不只是捐錢，科技企業正在用工程方法解決環境問題

作者 unthyself|發布日期 2026 年 03 月 27 日 7:10 |

分類 ESG , 半導體 , 材料、設備

對於環境保護與企業之間的衝突，民間團體跟企業以往大多都是站在對立面，環境團體認為企業製造污染、大量消耗地球資源；而企業在早期的營運思維與應對方式，則是盡量將成本外部化，透過對外的媒體公關操作或者投身公益活動，藉此降低企業形象衝擊，甚至被稱之為「漂綠」。

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塑膠袋之亂，原料業者：不要囤貨、有需求再提貨

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 26 日 18:00 |

分類交通運輸 , 材料、設備 , 能源科技

美伊戰事造成全球石化供應鏈大亂，近日台灣掀起「塑膠袋之亂」，經濟部發現中盤商心態出現「延緩出貨」現象。塑化上游業者南亞、台聚集團均表示，美伊戰爭對原料供應的衝擊相當大，持續與客戶溝通，呼籲大家夠用就好，不要囤貨，有需求再提貨。繼續閱讀..

光焱科技反擊汎銓侵權訴訟，指拿舊世代專利告新世代技術站不住腳

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 26 日 16:55 |

分類光電科技 , 公司治理 , 半導體

汎銓科技 25 日重訊表示，對光焱科技侵害其第 I870008B 號「光損偵測裝置」發明專利提告，並求償新台幣 2 億元。光焱科技隨後於 26 日發布新聞稿反擊汎銓專利侵權指控。

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斥資 50 億打造大尺寸電子紙生產基地，元太觀音廠動工

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 03 月 26 日 16:29 |

分類光電科技 , 材料、設備 , 財經

電子紙大廠 E Ink 元太科技啟動新一波產能擴充計畫，新建生產基地於桃園觀音產業園區正式動工。觀音新廠將成為大尺寸電子紙的關鍵生產基地，第一期新建工程預計 2027 年第二季落成。

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遭汎銓提告侵權！光焱科技：尚未收到法院訴狀，強調核心技術自主研發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 18:45 |

分類光電科技 , 公司治理 , 材料、設備

針對媒體報導汎銓向智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟一事，光焱科技於 25 日發布重大訊息予以澄清。光焱科技強調，目前尚未收到法院送達之相關起訴狀，且公司核心技術皆為自主研發，此案目前對公司財務與業務並無重大影響，各項營運與設備出貨均正常進行。

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ASML 裁員 1,700 人，預警半導體營收停滯？

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 25 日 16:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 材料、設備

ASML 員工 25 日在荷蘭費爾德霍溫（Veldhoven）總部進行了第二次大規模罷工，超過 4,500 名員工參加，這項行動強烈反對公司裁減 1,700 個職位的計畫。這次罷工是由 FNV 與 CNV 工會組織的，參與者在當地時間上午 11 點進行了為期 2 小時的停工，並在費爾德霍溫工廠外舉行了集會，標語上寫著「股東獲利，工人受苦」。

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中東戰事擾動氦氣供應？液空靠多元來源機制穩定供應

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 25 日 14:30 |

分類半導體 , 材料 , 材料、設備

液空集團今（25 日）在台灣首座先進材料生產廠落成，談到中東戰爭、卡達能源遇襲問題，市場擔心會影響半導體至關重要的氦氣供應。對此，液空台灣表示，氦氣對於很多產業都很重要，自從中東狀況爆發，狀況每天都改變，目前只能認真監控狀況，與客戶保持密切跟聯絡，看如何將資源分配最佳化，並在來源或運輸上最更好協助。繼續閱讀..

液空集團台灣首座先進材料生產廠落成，強化次世代半導體供應鏈

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 25 日 11:20 |

分類半導體 , 材料 , 材料、設備

液空集團（Air Liquide）今日宣布其位於台中的全新先進材料廠房順利落成。液空集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施；而本次落成的廠房，是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地。這些材料對於推動人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的次世代晶片至關重要。繼續閱讀..

由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

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