Category Archives: 材料、設備

ASML 年第二季淨利達 10 億歐元，預估全年營收成長 35%
作者 |發布日期 2021 年 07 月 21 日 15:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球半導體微影技術大廠艾司摩爾 (ASML) 21 日發表 2021 年第二季財報，銷售淨額 (net sales) 為 40 億歐元，淨收入 (net income) 為 10 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 50.9%，新增訂單金額 83 億歐元。ASML 同時公布第三季財測，預估淨收入約 52 億到 54 億歐元，毛利率約 51%~52%。

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全球最輕薄！元太與日本理光共同開發攜帶式電子白板
作者 |發布日期 2021 年 07 月 20 日 16:55 |
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分類 平板電腦 , 會員專區 , 材料、設備

電子紙大廠 E Ink 元太科技與 RICOH 日本理光合作，共同推出全球最輕薄的攜帶式電子白板 RICOH eWhiteboard 4200，14.5 公釐的超薄機身中搭載 42 吋 E Ink Carta 電子紙顯示器，並且模擬紙張書寫的數位手寫方式來操作，可應用在醫療、建築以及商務辦公領域。

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中國廠商狂掃全球半導體設備，南韓廠商倍感壓力也加入搶購
作者 |發布日期 2021 年 07 月 19 日 16:00 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

由於美中地緣政治緊張，美國加強管制中國半導體設備出口，中國半導體產商擔心受出口管制波及，加強半導體設備採購，採購數量等於需求範圍再多買 1.5 套，南韓媒體報導，中國狂掃半導體市場，不但使吃緊供應更嚴重，也使南韓半導體廠商憂慮，加入搶購行列。

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2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關，台灣重回市場龍頭
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 |
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分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI （國際半導體產業協會） 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 （Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective） 指出，預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%，來到 953 億美元。另外，在數位轉型的推動下，2022 年半導體設備市場可望再創新高，突破 1,000 億美元大關。

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