Category Archives: 材料、設備

企業加速導入智慧製造應用，聚焦 SIRI、ESG 與 SDG
作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 7:30 |
line share
line share
分類 人力資源 , 會員專區 , 材料、設備

自從德國官方在 2013 年漢諾威工業博覽會上揭櫫工業 4.0 概念後，智慧製造議題不時占據媒體版面。然智慧製造議題持續發酵並未能真正帶動各地製造業轉型，因實際需求並不高，且智慧製造有關技術與應用仍在起步階段，所能覆蓋的領域或環節相對有限，或導致廠商面臨大舉投入資源卻成效不彰的窘境。 繼續閱讀..

提升先進封裝可靠性，杜邦發表全新乾膜式感光型介電質材料
作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:19 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體材料供應商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介電質材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其結合了杜邦在苯並環丁烯 （BCB）型樹脂的專業知識及面板、先進基板封裝製程經驗（包括無線射頻介電質和重佈層中介層），得以實現更加性能和熱穩定性，以提升 5G、AI 等半導體先進封裝穩定性。

繼續閱讀..

面對美國新一波出口管制，中國：控訴、爆買！
作者 |發布日期 2022 年 12 月 13 日 10:40 |
line share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

外媒報導，日本和荷蘭原則上同意美國，共同加強限制出口中國先進晶片製造設備，主要限制 16 奈米製程沉浸式深紫外光微影曝光設備 (DUV)，可廣泛用於 40 奈米成熟製程到 5 奈米先進製程，對中國半導體產業生產與發展影響甚大。中國除了向世界貿易組織告狀，消息指出中國廠商開始向各大設備商擴大採購，多少延長受衝擊時間。

繼續閱讀..

美國聯合荷、日將嚴控成熟製程設備出口中國，衝擊中國半導體甚大
作者 |發布日期 2022 年 12 月 13 日 9:40 |
line share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

外媒報導，日本和荷蘭原則上同意美國，共同加強限制出口中國先進晶片製造設備，市場人士表示，這次限制 16 奈米節點製程沉浸式深紫外光微影曝光設備 (DUV)，雖用於 16 奈米節點製程，但業界廣泛用於 40 奈米成熟製程到 7 奈米以下先進製程，甚至部分用於 5 奈米製程。美國成功號召荷蘭與日本廠商加入限制行列，代表中國 40 奈米以下設備都將很難取得，對產業發展阻礙甚大。

繼續閱讀..

元太入選 DJSI 成分股，攜手電子紙供應鏈夥伴永續前行
作者 |發布日期 2022 年 12 月 12 日 18:05 |
line share
line share
分類 光電科技 , 材料、設備 , 環境科學

電子紙大廠 E Ink 元太科技首度入選道瓊永續世界指數（DJSI- World）與「道瓊永續新興市場指數（DJSI- Emerging Markets）的成分股。元太在標準普爾全球企業永續評比（S&P Global Corporate Sustainability Assessment）成績優異，於 24 個評選面向中，除「政策影響力」、「環境報告」、「社會報告」取得滿分，「風險及危機管理」、「行為準則」、「環境政策與管理系統」、「勞工實務指標」、「職場健康安全與衛生」、「隱私權保護」等面向，也居電子、設備及零組件產業領導地位。

繼續閱讀..