Category Archives: 材料、設備

是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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TEL 前進校園搶人才！台灣求職應援車與暑期實習開跑

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 06 日 12:42 |

分類半導體 , 材料、設備 , 科技教育

隨著畢業季來臨，為延攬在地優秀學子，Tokyo Electron Taiwan（下稱 TEL 台灣）宣布在 5 月 12 日至 29 日將攜手北中南七所大專院校舉辦企業說明會，以工程師視角介紹半導體產業趨勢、職涯發展機會與 TEL 的企業文化。繼續閱讀..

廢棄物零填埋實踐永續承諾，元太通過 UL 2799 驗證

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 05 月 05 日 16:24 |

分類 ESG , 光電科技 , 材料、設備

電子紙大廠 E Ink 元太科技在循環經濟、資源回收及供應鏈永續管理的實踐達成新里程碑，包括新竹總部、林口廠及中國的揚州廠通過國際環保驗證標準 UL 2799「廢棄物零填埋（Zero Waste to Landfill，ZWTL）」驗證，並獲得 2 個白金級和 1 個金級驗證。

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再度被質疑中資！可成新加坡外資 TIH 已提供資料盼秉公處理

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 05 月 05 日 13:10 |

分類公司治理 , 材料、設備 , 財經

可成董監事席次攻防戰越演越烈，由可成提出的 4 席董事與 3 席獨立董事候選人，對決以新加坡外資股東 TIHIM 執行長王亞倫為首的 1 席董事與 3 席獨立董事候選人，預計將在 5 月 27 日可成股東會競逐董事席次，而針對一再被質疑為中資，TIH 今日發出聲明，強調已提供資料，盼秉公處理。

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金運攜手嘉實多共組液冷策略聯盟！廣運小金雞最快第四季登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 05 月 05 日 12:35 |

分類伺服器 , 公司治理 , 材料、設備

廣運旗下子公司金運科技今日與英國石油（BP）旗下嘉實多（Castrol）旗下熱管理事業部，正式宣布達成策略聯盟，攜手亞太市場推動 AI 資料中心液冷解決方案的全面發展，金運科技營運長高丁賀表示，金運科技去年開始接單，今年第一季已見陸續發酵，預計今年第四季登錄興櫃。

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豐田自動織機私有化，將如何改寫日本汽車版圖？

作者古川|發布日期 2025 年 05 月 05 日 8:00 |

分類公司治理 , 材料、設備 , 汽車科技

豐田自動織機（Toyota Industries）是豐田集團的起源企業，長期以來不只是傳統製造業的重要一環，更是支撐豐田汽車（Toyota Motor）成長的核心力量。直至今日，豐田自動織機仍持有豐田汽車約 9% 的股份，資產價值高達數兆日圓，在集團內部的供應鏈、資本結構與技術布局中，都扮演關鍵角色。

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