Category Archives: 材料、設備

再砸 98 億美元，京瓷擴大半導體投資
作者 |發布日期 2022 年 12 月 28 日 10:37 |
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分類 半導體 , 材料、設備

日本電子零件大廠京瓷（Kyocera）宣布將擴大半導體產業投資，預計在 2023-2026 年 3 月的三個財年內，將總資本投資和研發支出增加至 1.3 兆日圓（約 98 億美元），用於建設製造設施和半導體相關產品開發；和截至 2023 年 3 月的前三年投資金額相比，大約增加了兩倍。

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中國 7 奈米以下晶片有救？華為秀 EUV 曝光技術，外媒不看好
作者 |發布日期 2022 年 12 月 27 日 14:09 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

為了降低美國晶片限令影響，華為 11 月秀出新極紫外光（EUV）曝光新技術專利，暗示生產 7 奈米以下晶片的可能性。不過外媒 Tom′s Hardware 認為，申請專利不代表能製造 EUV 設備，背後有許多廠商、最先進零組件合作，目前只有艾司摩爾（ASML）成功。 繼續閱讀..

引領消費性電子產品精密化關鍵元件，從實際案例探討全新 MEMS 技術開發成果
作者 |發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:05 |
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分類 半導體 , 材料、設備

隨著消費性及車用等電子產品愈趨精密化，MEMS（微機電系統）在其中扮演的角色也愈更加吃重。其中鋯鈦酸鉛（Pb(ZrxTi1-x)O3，PZT）材料由於具有較佳的壓電性質，並容易結合矽質微細加工（micro fabrication），現階段以 PZT 壓電薄膜所開發的微致動器在應用方面，廣泛受到注目的有微型揚聲器（Microspeakers）、自駕車及元宇宙的關鍵元件微掃描面鏡（Micro Scanning Mirrors）等等。

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從物聯網到元宇宙，不受摩爾定律限制的 MEMS 如何拓展半導體應用？
作者 |發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

微機電系統（Microelectromechanical system, MEMS）是一種透過半導體相關的製程步驟，如黃光微影（Photolithography）、薄膜沉積（Thin Film Deposition）、摻雜（Doping）、以及蝕刻（Etching）等，在矽晶圓上製作微小機械結構的技術，也可以進一步和微電子元件整合，建構完整的機電系統，實現微型化的機械結構、感測器（Sensor）、和致動器（Actuator），並應用於生、光、機、電等多元的範疇。
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德微明年「砍掉重練」淘汰設備！2024 年轉型高階車用 IDM 廠
作者 |發布日期 2022 年 12 月 22 日 21:34 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 財經

德微董事長張恩傑今日分享，受到整體大環境影響，德微 2023 年第一季將會落底，因此將趁機淘汰 90% 的舊有設備，騰出一半的工廠改做未來的高階車用新品，2024 年轉型為整合元件製造廠（IIntegrated device manufacturer，IDＭ），屆時二極體的占比將會降到 30~40%。

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奇美實業落實碳盤查第一步！塑橡膠全產品線完成「產品碳足跡」驗證
作者 |發布日期 2022 年 12 月 22 日 16:01 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 能源科技

為逐步邁向 2050 年淨零碳排，奇美實業今日宣布完成塑橡膠全產品線的碳足跡查驗，依循「ISO 14067 碳足跡準則」與「塑膠材料產品類別規則」 （Plastics In Primary Forms）等標準，透過產品生命週期評估（Life Cycle Assessment，LCA）方法，完整盤查，取得產品碳足跡聲明書。

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