Category Archives: 材料、設備

芝普剝膜液成功打入高階載板廠商！預計 9/26 以每股 32.5 元登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 24 日 15:29 |

分類 PCB , 半導體 , 國際觀察

芝普明日將舉辦興櫃前法說會，預計 9 月 26 日以每股 32.5 元登錄興櫃，董事長林士堯表示，芝普的剝膜液目前已成功打入高階載板主要廠商，未來將不斷深耕台灣與中國市場，並陸續在韓國、新加坡及馬來西亞等海外巿場送樣驗證，逐步做到放量。

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從工業自動化到 AI 伺服器散熱設備，台達標準電源全球布局與節能藍圖

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 24 日 9:00 |

分類材料、設備 , 零組件

做為電源領域的領導廠商，台達研發生產的電源產品，透過先進技術不斷提升能源轉換效率，不只幫助客戶省下數十億度電，更是落實其企業使命「環保節能愛地球」的具體展現。台達會依照客戶需求提供量身訂做的客製化服務，不過因為有些行業客戶較為分散，便需要透過標準品的研發，用標準規格滿足市場多數客戶需求。
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歐洲央行警告：中國稀土供應中斷會威脅歐元區經濟

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 23 日 18:10 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 國際金融

歐元區面臨中國稀土主導地位的通膨與增長威脅，歐洲中央銀行（ECB）最新報告警告，若中國稀土供應受干擾，可能導致歐元區經濟面臨更高通膨率和增長放緩風險。繼續閱讀..

中國鋼鐵業產能過剩，加速淘汰低效產能企業

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 23 日 18:00 |

分類中國觀察 , 材料、設備

中國鋼鐵業供過於求，房地產業不振、出口不確定性等問題加大產能過剩、「內捲式」競爭（過度競爭、內耗），政府將對企業實施三級管理，加快淘汰未達標低效產能企業。

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中國測試首款自製 DUV，技術直逼 ASML 2008 年水準

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 23 日 11:50 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

中國正加速晶片製造設備的自主化腳步。《金融時報》報導，中芯國際（SMIC）近日開始測試由上海宇量昇科技開發的 DUV，這是中國首台能應用於晶圓製程的國產設備，被視為突破美國出口管制的重要一步。繼續閱讀..

澳洲研發新型多層金屬透鏡，或改變無人機與手機攝影領域

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 23 日 8:00 |

分類光電科技 , 材料、設備 , 鏡頭

澳洲國立大學喬舒亞·喬丹（Joshua Jordaan）教授領導的跨國合作研究，利用德國耶拿弗里德里希·席勒大學主導的 Meta-ACTIVE 國際研究計畫，成功研發出高效能多層金屬透鏡。採堆疊超材料層設計，突破傳統單層金屬透鏡的物理限制，能非偏振光源條件做到多波長聚焦。繼續閱讀..

日東紡大舉擴產 T-glass，搶攻 AI 載板材料關鍵戰場

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 09 月 20 日 8:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 技術分析

日東紡（Nittobo）8 月 29 日宣布砸 150 億日圓擴產高階玻纖布（T-Glass），在福島事業所新建工廠並增設生產設備，2026 年第四季量產，產能約目前三倍。日東紡擴大投資上游玻纖布，顯示對 PCB 供應鏈有信心。繼續閱讀..

選擇性沉積、低溫磊晶超關鍵！ASM 全面布局新材料與解方，迎戰 GAA、CFET 難題

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 19 日 14:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

隨著台積電 2 奈米預期年底量產，明年（2026 年）下半年正式跨入埃米時代，晶片微縮已達到物理極限，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱 ALD）成為延續摩爾定律、半導體微縮的關鍵技術之一。對此，《科技新報》特地專訪荷蘭半導體製造設備大廠 ASM 技術副總裁 Glen Wilk，幫助讀者更了解 ALD 在製程微縮的重要性。繼續閱讀..

里斯本光榮路面纜車事故慘劇，葡萄牙專家提出車身材料應現代化

作者藍弋丰|發布日期 2025 年 09 月 19 日 8:10 |

分類交通運輸 , 材料、設備 , 汽車科技

葡萄牙首都里斯本的光榮路面纜車，是各國觀光客到里斯本必到的景點之一，多數乘客都是外國觀光客，葡萄牙人反成少數。然 9 月光榮路面纜車發生嚴重事故，鋼纜問題導致車廂脫軌，開到斜坡時加速衝撞，造成 16 死 23 傷悲劇。繼續閱讀..

名副其實「工具人」！台積電提升 ASML EUV 效率，六年晶圓產量增加 30 倍

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 19 日 7:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）提升 ASML 極紫外光（EUV）曝光機效率取得重大進展，2019 年以來，台積電以系統級最佳化及自研薄膜材料，使 EUV 生產晶圓產量增加 30 倍，同時電力消耗減少 24%。身為全球最大 EUV 用戶，台積電有約 200 台機台，2024~2025 年再新增 60 多台，支撐先進製程擴產需要。繼續閱讀..