致伸董事長潘永中:整合聲學與影像技術,AI 感測融合成新成長引擎 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:10 | 分類 材料、設備 , 零組件 |
Category Archives: 材料、設備
2025 年化合物半導體磊晶產業趨勢:多引擎成長與應用分化 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 10 月 22 日 7:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 材料、設備 |
多引擎驅動降低週期性風險,產品組合多元化成競爭關鍵。
4Q25 節慶買氣恐趨保守,MLCC 供給兩極化加劇 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 21 日 14:25 | 分類 材料、設備 , 零組件 |
TrendForce 最新 MLCC 研究,美國 9 月 ADP 就業人數下滑幅度達兩年半以來最大,聯準會(FED)更因政府運作停擺,缺乏決策指引數據。
真空回流焊破解焊點空洞,打造高可靠度電子製程標準 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:00 | 分類 材料、設備 , 零組件 |
電子產品功能不斷強化,對電力處理與熱管理的要求也持續提升。高功率元件 IGBT、MOSFET、LED、射頻電源模組等,廣泛應用於各類高效能設備中。這些元件多採用的 BGA、QFN、LGA、CSP、PQFN、DFN 等封裝形式,雖具備體積小、效率高等優點,也讓 SMT 焊接品質面臨更高的要求。(資料來源:閎康科技〈空洞不再是難題,真空回流焊打造高可靠的SMT焊接品質〉,原文經科技新報修編。)



