Category Archives: 材料、設備

宜特啟動次 2 奈米世代原子層沉積材料選材與驗證服務
作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 18:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體驗證分析廠商宜特宣布正式啟動次 2 奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的關鍵加速器。

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AI 大電流、高速連接需求強勁！貝爾威勒 11/12 以每股 105 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 15:46 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

電子連接器廠貝爾威勒今日召開興櫃前法說會，預計 11 月 12 日以每股參考價 105 元登錄興櫃，董事長徐瑞瑛表示，隨著 AI 伺服器與高速運算架構對「高頻高速」與「高電流穩定傳輸」需求快速提升，貝爾威勒透過垂直整合設計與自動化製程優勢，已成功切入國際 AI 伺服器供應鏈。

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穎崴 10 月份營收年增 4.99%，AI 需求拉抬高階產品線產能滿載
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 20:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴公告 2025 年 10 月份自結營收，單月合併營收達新台幣 6.8 億元，較 9 月份增加 2.15%，較 2024 年同期增加 4.99%。累計，前 10 個月合併營收為 63.04 億元，較 2024 年同期增加 28.47%。在 AI 帶動下，公司持續配合 AI、HPC、ASIC 等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。

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君曜科技 TDDI 明年第二季放量！預計將在 12 月初轉上櫃掛牌
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 17:12 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

君曜 11 月 10 日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月初掛牌交易，董事長林澤琦表示，看好新機換機潮有助於帶動售後 IC 需求，目前橋接 IC 仍為主要出貨來源，但驅動 IC 將逐步放量，並將在明年第二季啟動 TDDI（觸控面板感應晶片）的出貨。

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日本半導體三巨頭斥巨資擴產：2 奈米時代降臨
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 7:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體三大巨頭在全球掀起激烈產能競速，是下代晶片製程爭奪的預判。東京應化工業（Tokyo Ohka Kogyo，TOK）、JSR 公司和 ADEKA 日本光阻劑製造商近期宣布數十億日圓投資計畫，代表全球半導體供應鏈又經歷深度重塑。投資除了對抗韓國三星和 SK 海力士等，更是為 2025~2030 年即將爆發的先進製程需求做好準備。 繼續閱讀..