Category Archives: 材料、設備

印能半導體大展聚焦 AI 伺服器散熱！高可靠度 SMAC 機架系統明年放量

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:49 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，印能科技今年參展發表三款創新產品，鎖定半導體製程中氣泡、散熱與翹曲等關鍵挑戰，全面提升良率與製程效率，並聚焦 AI 伺服器散熱，高可靠度 SMAC 機架系統今年小量出貨，預計明年可望放量。

繼續閱讀..

中探針 8 月營收創 39 個月新高！半導體大展秀三利器明年拚 3 成

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 13:07 |

分類半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，中探針今年展示 Socket 測試座、微機電式探針（MEMS）、1200 瓦以上的高功率老化測試座（Burn-in Socket）三大新品，總經理馮明欽表示，今年半導體營收逾 20%，力拚明年衝至 30%，成為未來營運成長動能。

繼續閱讀..

解決 3D 堆疊、高密度異質整合難題，科林研發推出新沉積設備

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 10 日 12:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

科林研發（Lam Research）今（10 日）發布突破性沉積設備 VECTOR^® TEOS 3D，解決下世代人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用所需晶片製造中關鍵的先進封裝難題。繼續閱讀..

半導體市場需求持續熱絡，帶動家登、家碩營運發展

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓傳載解決方案廠商家登公布 8 月合併營收，金額為新台幣 5.6 億元，較 7 月份增加 10.5%，較 2024 年同期減少 13.3%。累積，前八月營收約 44.86 億元，較 2024 年同期減少 0.54%。公司表示，本季進入全力備貨階段，光罩載具暨晶圓載具出貨可期，各項新產品亦進入驗證關鍵階段，可望陸續挹注營收。

繼續閱讀..

GAA、CFET 技術突破關鍵之一！ASM：磊晶技術成先進製程重要角色

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:36 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

荷蘭半導體製造設備商 ASM 台灣先藝科技技術副總裁 Glen Wilk 今（9 日）於 SEMICON Taiwan 2025 主題演講中提到，選擇性沉積（Area Selective Deposition）技術能有效解決先進製程中的挑戰，僅在指定位置沉積材料，有助提升製程良率、元件可靠性與整體效能，適用於 2 奈米及以下製程與異質整合、混合鍵合等先進封裝應用。

繼續閱讀..

瞄準先進封裝挑戰！ERS 大秀散熱與翹曲控制最新解決方案

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:17 |

分類半導體 , 材料、設備

半導體設備製造商、溫度控管解決方案的業界領導廠商 ERS electronic 今（9 日）在 Semicon Taiwan 2025 展會中展示其最新技術，目標是解決晶圓探測、先進封裝脫膠及翹曲調整等關鍵挑戰。繼續閱讀..

安力-KY 上半年成功轉虧為盈！深化車用與伺服器高效散熱協作

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 09 日 10:10 |

分類伺服器 , 材料、設備 , 財報

安力-KY 今日公告 2025 年 8 月合併營收 1.71 億元，年增 5.66%，延續 7 月繳出亮眼成績，並躍居今年第三高單月營收，顯示安力-KY 營運動能穩健向上，展望下半年營運，預計將深化車用與伺服器領域的協作，專注於高效散熱與精密機構件的技術突破。

繼續閱讀..

美國預計給予三星與 SK 海力士中國據點一年一審豁免

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 6:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據彭博社的報導，美國提議對韓國三星電子、SK 海力士在中國的工廠購買美國設備與材料豁免採一年一審制。消息人士指這是一種折衷的方案，目的在防止全球電子產業受到干擾。之前，美國川普政府撤銷了自拜登時期開始，針對這兩家公司在中國據點的採購豁免，這豁免允許這兩家公司可以以更輕鬆的方式採購美國企業的相關設備與材料。

繼續閱讀..

志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟！董座梁又文：CoPoS 研發成功將賺翻天

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入第五年，成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，談到 CoPoS 研發，均華董事長梁又文表示，簡單來說就是進階版 CoWoS，但能提升良率使用面積超過 90%，有望大幅增加 30% 獲利，研發成功真的賺翻天。

繼續閱讀..

SEMI：全球半導體設備市場看增 10%，台灣可望倍增

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆今天表示，今年全球半導體設備市場可望成長 7% 至 10%，其中，台灣市場可望倍增，將優於原先預估的增幅 70%。

繼續閱讀..

三集瑞 8 月營收 1.7 億元！新一代 AI 伺服器平台助攻 2026 年成長動能

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:43 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

被動元件電感大廠三集瑞今日公告 8 月合併營收 1.7 億元，受惠電池模塊等新產品陸續通過客戶認證出貨放量，挹注營收月增 14.16%，並帶動產品平均單價（ASP）自下半年起穩定上升，可望穩定毛利率在高水準表現，累計前 8 月合併營收 15.8 億元，年增 10.11%。

繼續閱讀..

全球半導體競爭升級到材料領域，徐秀蘭：台灣供應鏈不僅要強還要穩

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 14:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭指出，近年來，全球半導體產業的戰略重心正從傳統的國際化（internationalization）轉向區域化（localization）或本土化。先進製程產能（如1奈米、2奈米）甚至被視為一種「武器化」（weaponize）的談判工具。然而，產業未來的競爭與風險已不再僅限於最尖端的製程技術或龐大的封裝產能，而是逐漸轉移至對「關鍵材料」的掌握。

繼續閱讀..