Category Archives: 材料、設備

家登喜慶成立 25 周年,宣布 4 月 10 日員工加發半個月激勵獎金

作者 |發布日期 2023 年 03 月 31 日 19:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備廠家登精密 31 日慶祝成立 25 周年,董事長邱銘乾表示,預估 2023 年成長將挑戰超過 50 億元成績的目標,而且全年主年逐漸成長下,預計 2025 年要挑戰集團達新台幣百億元的目標。在慶祝公司成立 25 周年之際,邱銘乾也宣布將在 4 月 10 日加發每位員工平均半個月的激勵獎金,預計加發金額新台幣達上千萬元。

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南韓晶片設備支出明年料將超越中國,美洲可望創史高

作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 16:05 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

彭博社 3 月 27 日報導,根據國際半導體產業協會(SEMI)發布的報告,2024 年南韓晶圓廠設備支出金額預估將年增 41.5% 至 210 億美元,超越中國的 166 億美元(年增 2%)。報導指出,美國對中國設定的限制預估將令應用材料(Applied Materials Inc.)、科林研發公司(Lam Research Corp.)、科磊(KLA Corporation)等美系晶片設備製造商今年損失數十億美元營收。 繼續閱讀..

友達數位攜 K&S、樂宇精密助半導體封裝廠智慧化升級,產能提升 10%

作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 15:53 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 自動化

隨著少子化問題加劇,半導體封裝產業面臨缺工難題,友達旗下的友達數位(AUO Digitech),自主研發智慧物料輸送系統(iAMHS),結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法(K&S)的球焊機(Ball Bonder),以及樂宇精密(Leyu)的軌道物料輸送系統(RGV),打造一站式解決方案,並已實際在多間半導體廠場域落地,不僅協助客戶實現產線全自動化,更創造產能提升至少 10% 的效益。 繼續閱讀..

每萬平方公尺省 50% 人力、4 萬棵樹!寶緯鋁合金系統模板目標明年占 20%

作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 15:16 | 分類 ESG , 公司治理 , 材料、設備

因應 ESG 永續投資需求,寶緯工業今日發表 Made in Taiwan 的「鋁合金系統模板」,主要取代營建業的木板模,董事長詹勳霖表示,目前在手訂單已有一萬平方米,預估每 1 萬平方公尺可省 50% 人力、4 萬棵樹,目標 2024 年占營收比重達 20%~30%。

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K&S 盼下半年到年底前出現「U 型反轉」,繼續走長期策略

作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:37 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

全球打線封裝機台龍頭庫力索法(K&S)先前收購高科晶捷(AJA),有望擴大 K&S 的產品組合,並搶進 Mini LED 和 Micro LED 市場。K&S 執行副總裁兼總經理張贊彬指出,將聚焦在 Mini LED、TCB 和 SMT 領域,預估未來幾年後會有成績。 繼續閱讀..

友達拚轉型三家公司最關鍵,彭双浪:2025 年非面板營收超過二成

作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 7:50 | 分類 公司治理 , 太陽能 , 材料、設備

友達光電利用台中二期廠區高達 250 坪空間,規劃「2023 智慧友達展」首度開放,集結友達智慧製造的經驗,以友達數位、友達宇沛以及能源事業總部三箭齊發,讓友達不再是一家面板公司。友達董事長彭双浪更直接喊話,2025 年非面板事業營收要達二成以上,成為友達的第二條腿。 繼續閱讀..

鼎炫-KY 辦理現金減資兩成!股東減資+配息可領回 4 元

作者 |發布日期 2023 年 03 月 24 日 16:30 | 分類 5G , 材料、設備 , 證券

鼎炫-KY 今日召開重訊說明會,董事會決議配發每股現金股利 2 元,保留盈餘作為材料事業擴產資本支出規劃與彈性因應市場變化之用,同時宣布通過辦理現金減資案,減資金額達 1.04 億元,減資比率為 20%,減資後實收資本額將下降至 4.15 億元,預計今年股東每股可領回 4 元。

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