Category Archives: 材料、設備

選擇性沉積、低溫磊晶超關鍵！ASM 全面布局新材料與解方，迎戰 GAA、CFET 難題
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

隨著台積電 2 奈米預期年底量產，明年（2026 年）下半年正式跨入埃米時代，晶片微縮已達到物理極限，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱 ALD）成為延續摩爾定律、半導體微縮的關鍵技術之一。對此，《科技新報》特地專訪荷蘭半導體製造設備大廠 ASM 技術副總裁 Glen Wilk，幫助讀者更了解 ALD 在製程微縮的重要性。 繼續閱讀..

里斯本光榮路面纜車事故慘劇，葡萄牙專家提出車身材料應現代化
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 8:10 |
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分類 交通運輸 , 材料、設備 , 汽車科技

葡萄牙首都里斯本的光榮路面纜車，是各國觀光客到里斯本必到的景點之一，多數乘客都是外國觀光客，葡萄牙人反成少數。然 9 月光榮路面纜車發生嚴重事故，鋼纜問題導致車廂脫軌，開到斜坡時加速衝撞，造成 16 死 23 傷悲劇。 繼續閱讀..

名副其實「工具人」！台積電提升 ASML EUV 效率，六年晶圓產量增加 30 倍
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 7:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）提升 ASML 極紫外光（EUV）曝光機效率取得重大進展，2019 年以來，台積電以系統級最佳化及自研薄膜材料，使 EUV 生產晶圓產量增加 30 倍，同時電力消耗減少 24%。身為全球最大 EUV 用戶，台積電有約 200 台機台，2024~2025 年再新增 60 多台，支撐先進製程擴產需要。 繼續閱讀..

槍釘大廠駿吉切入 DDR 及半導體設備！記憶體拚今年第四季出貨
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:04 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

工業槍釘大廠駿吉控股-KY 新團隊入主後首次亮相，董事長胡德立今日宣示將切入半導體設備，自有技術以「晶片導入設備」的商業模式，從成熟製程的電子束、曝光機、晶圓雷射切割機開始出發，並選定記憶體 DDR4、DDR5 的白牌晶片，力拚今年第四季開始出貨認列。
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七個月、800 家門市導入 300 萬 ESL，美廉社智慧零售年減千萬張紙
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 13:04 |
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分類 光電科技 , 材料、設備 , 科技生活

三商家購旗下美廉社自 2024 年啟動「電子價卡」（即 ESL 電子貨架標籤）導入計畫，取代貨架紙本標籤，這項計畫投資台幣 4.5 億元，攜手系統整合商雲創通訊在日前完成部署。不只大幅節省紙張、改變顧客觀感，更能為美廉社數位策略的實體延伸。

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台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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你不知道的新創企業新凱來與宇量昇，在中國半導體自主扮演重要角色
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 14:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

美國對中國半導體技術實施嚴格出口管制的背景下，中國正以前所未有的決心，試圖突破技術封鎖，實現晶片製造的全面自主化。這場史詩般的科技競賽中，華為扮演著核心推動者的角色，而像新凱來（SiCarrier）與宇量昇科技這樣的本土新創企業，則成為其攻克先進晶片製造技術的關鍵武器。這些企業不僅獲得了政府的鼎力支持，更在華為的深度參與下，劍指全球半導體巨頭，試圖改寫全球晶片產業的格局。

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中芯國際測試國產 DUV 曝光機，帶動中國半導體類股上漲
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 13:20 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

外媒報導，中國本體晶片製造大廠中芯國際 (SMIC) 正在測試本土企業開發的先進晶片製造設備，用於生產人工智慧 (AI) 處理器。此消息激勵中國半導體類股今日全面上漲，顯示市場對中國在晶片技術自主化進展持樂觀態度，也視為中國突破美國晶片出口管制、降低依賴西方科技的關鍵。

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應對半導體先進技術挑戰，應材提四大材料全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱「應材」）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，應材獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能，「透過實現下一代晶片創新，應材正為 AI 時代注入動能，重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..