Category Archives: 材料、設備

三星與 SK 海力士獲美國年度許可，2026 年中國廠可輸入製造設備

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 30 日 17:00 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

根據路透社引用兩位知情人士的說法指出，美國政府已准許韓國三星電子和 SK 海力士兩大半導體企業，在 2026 年將晶片製造設備導入兩家企業位在中國的工廠。

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大東電跟隨台積電腳步，2026 年進軍美國電力基礎建設

作者財訊|發布日期 2025 年 12 月 27 日 9:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 材料、設備

《財訊》報導，電纜廠大東電 12 月 23 日舉行上市前媒體茶敘。公司表示，今年前 11 個月營收達 59.93 億元，超越去年全年 54.83 億元，創歷史新高。近五年營收由 10 億多元至 2024 年突破 50 億元。目前在手訂單金額超過 120 億元，訂單能見度已延伸至 2028 年，三年內營運動能以國內電網建設為主，並逐步布局跟隨台積電供應鏈赴美的新市場。繼續閱讀..

美銀預測 2026 年 AI 市場規模將破 1 兆美元，市場六強企業將進一步受惠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 25 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

美國銀行（Bank of America，BAC）最新發表的最新深度研究顯示，分析師預測，2026 年將成為半導體歷史上的關鍵里程碑，全球半導體年度市場規模預計將成長 30%，並首度突破 1 兆美元的歷史大關。

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黃金正經歷近半世紀以來價格最亮眼時刻，而且這還將只是開始

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 25 日 14:00 |

分類國際金融 , 材料、設備 , 財經

全球經濟不確定性日益加劇，黃金正經歷自 1979 年以來表現最亮眼的一年。紐約黃金期貨價格 2025 年迄今已飆升近 71%，寫下46年來最佳年度漲幅紀錄。當前金價已從年初的每盎司 2,640 美元一路攀升，週一更突破了 4,500 美元的歷史新高，分析機構摩根大通（JPMorgan Chase）甚至大膽預測，金價將在 2026 年突破 5,000 美元。

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為 2 奈米洩密案修補關係？台灣 TEL 高層人事將大更替

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 19:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體設備大廠東京威力科創 (Tokyo Electron，TEL）於 24 日傳出高層人士變動的消息，包括台灣 TEL 董事長、總裁等職務將於 2026 年 2 月 1 日進行異動，並增設資深副總裁職位來協助業務拓展。市場傳出，TEL 該次的台灣人事變動似乎是為了在之前牽涉的洩密案之後，積極維護與台灣客戶之間的關係，並為接下來的計畫合作所做出的進一步舉動。

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MIT 結合 AI 與 3D 列印，開發新型高強度鋁合金

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 24 日 18:30 |

分類 3D列印 , 材料、設備

麻省理工學院（MIT）研究團隊結合機器學習與 3D 列印技術，成功開發出一款全新鋁合金，研究刊登於　《Advanced Materials》。不僅能承受高溫環境，其強度更是傳統鑄造鋁材的 5 倍，被視為有望改變航空、汽車與資料中心等產業的關鍵材料突破。繼續閱讀..

來頡科技高層人事異動！孟慶達請辭總經理職務改以董事身分參與發展

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 24 日 9:19 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

來頡科技 12 月 23 日召開董事會，並發布重訊公告孟慶達因個人生涯規劃申請辭任，預計將在 2026 年 1 月 9 日卸任總經理暨發言人職務，而為確保經營銜接平穩，新任總經理暨發言人就任前，職務將由執行長葉瑞斌兼任暫代。

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大東電在手訂單 120 億看至 2028 年！切入中高壓、特高壓預計 1 月底掛牌

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:23 |

分類國際觀察 , 尖端科技 , 材料

大東電明日將舉辦上市前業績發表會，預計 1 月底掛牌交易，董事長林志明表示，受惠台電強韌電網計畫，目前在手訂單已達 120 億元，能見度已看至 2028 年，並切入中高壓、特高壓電纜市場，對未來三年營收、獲利創雙位數成長有信心。

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強攻先進封裝市場需求！台灣光罩砸 4.35 億元擴充 14 吋光罩產能

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 23 日 10:51 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

台灣光罩 12 月 22 日董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共 4.35 億元，預計將擴充 14 吋光罩（Photomask）生產線產能，運用於先進製程 2.5D 及 3D 封裝技術，強攻先進封裝市場需求。

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捷創科技上櫃掛牌首日大漲 136%！漢達生技小漲 8.8％蜜月行情分歧

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 23 日 10:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

上櫃新兵報到！漢達生技今日以承銷價 84.33 元掛牌，盤中最高來到 91.8 元，漲幅 8.8％，而捷創科技以承銷價 85 元掛牌，盤中最高來到 201 元，大漲 136%，代表中簽者有望進帳 11.6 萬元紅包，蜜月行情兩樣情。

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中國偏光片廠將大舉新開產能！台廠壓力倍增恐陷入營運困境

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:24 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 材料、設備

中國偏光片廠在「國產替代」政策支持與強勢擴張產能的背景之下，又再傳出大舉擴充產能，第一階段將投入 40 億人民幣（約 179.23 億台幣）建立 3 條生產線，新建生產線年產值 50 億人民幣的大型偏光片工廠，無疑讓低迷已久的偏光片產業雪上加霜，再度進入削價競爭的惡性循環。

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台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦）於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。

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