Category Archives: 材料、設備

三星研究以電鐵材料降低 NAND Flash 耗電量,最多達 96%

作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 15:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

為積極應對人工智慧(AI)時代日益嚴峻的電力危機,韓國三星旗下的先進技術研究院(SAIT)近日宣布了一項突破性的基礎技術,也就是研究人員在全球率先發現了一種核心機制,能夠將現有 NAND Flash 的功耗降低高達 96%,有望為解決能源消耗問題做出重大貢獻。而這項重要的研究成果已由 SAIT 與半導體研究所的 34 位研究人員共同撰寫,題為「用於低功耗 NAND Flash 的鐵電晶體管」論文,並成功發表於《自然》國際學術期刊上。

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銅價飆、玻璃布緊縮,CCL 廠全面啟動漲價潮

作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 8:00 | 分類 PCB , 材料、設備 , 財經

在能源轉型、電動車與資料中心帶動下,全球銅需求快速增加,同時供給端受礦區罷工與投資不足限制,使銅價長期維持高檔;加上銅箔加工費(CCF)上升與電子級玻璃布供應吃緊,使 CCL(銅箔基板)製造端面臨全面成本壓力,成為本輪漲價主因。 繼續閱讀..

應用材料受惠記憶體超級週期帶動,瑞銀提高投資評等至買進

作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 7:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

外資瑞銀出具最新報告指出,半導體設備製造商應用材料公司受惠記憶體產業正經理強勁超級週期,帶動供應應商對半導體設備的需求,因此將應用材料的投資評等從中性(Neutral)上調至買進(Buy),並將其目標價由原本的250美元,上調至285美元。

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領先 8~10 個月出貨 CoPoS 設備!政美應用力拚明年下半年掛牌上市

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 14:29 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

政美應用今年 9 月底登錄興櫃,董事長蔡政道今日分享,近期在先進封裝領域取得多項進展,其中 CoPoS(Chip-on-Panel System)設備,領先業界 8~10 個月導入應用領域,如今通過客戶端認證出貨,等於跨過最關鍵的技術門檻,力拚明年 11 月轉上市掛牌。

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ASML 跨足半導體後段製造市場,為什麼能拓展全方位微影概念?

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著人工智慧(AI)晶片和高效能運算(HPC)需求的爆發,半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上,微影技術多聚焦於前端晶圓製造,然而,後段封裝所需的微影製程能力,已成為下一代系統單晶片(SoC)設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲(warpage)帶來的製程難題,全球微影設備領頭羊艾司摩爾(ASML)近日宣布推出新型微影機台 XT:260,大幅擴大了曝光場(Exposure Field)的範圍,顯著提升先進封裝製程的效率與良率。

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為什麼有了極致先進 EUV,半導體製程仍對 DUV 不可或缺?

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)日前在一場公開活動中,公布了其新一代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV,HNA)微影技術的最新進展與市場採用狀況,目的在消除市場對其技術成功性的疑慮。而且,ASML 也宣布,已在總部設立 HNA 專門組織並投入運作。

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崴寶精密以每股 280 元掛牌上櫃!看好 AI 應用年成長有望達雙位數

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 10:23 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 證券

崴寶精密今日以每股承銷價 280 元掛牌上櫃,正式邁向資本市場,首日上演蜜月行情,截至目前為止,盤中最高攻上 290 元,漲幅 3.57%,並宣布加碼投資越南建立二廠案,預計在 2026 年第三季投產,更預估新廠完工滿載後,未來將占崴寶營收達 40%。

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美國會推動法案,限制受晶片法案補助企業十年不得採購中國設備

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 10:15 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 科技政策

根據外媒報導,美國兩黨議員正推動一項新法案,研擬要限制獲《晶片與科學法案》補助的企業十年內不得購買中國晶片製造設備‌。市場人士表示,核心目的是約束受補助的企業對中國設備採購行為,進一步遏制中國半導體產業的發展。

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AI 自動化設備裝機需求非常強勁!捷創科技預計 12 月底掛牌上櫃

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:08 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

捷創科技明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 12 月底掛牌交易,董事長林益民表示,AI 設備裝機需求非常高,帶動稼動率提高,並有自有產品貢獻第四季,未來實驗室、生產設備自動化解決方案,有望成為更顯著的成長動能,目標未來三年兩大產品線占營收比重達六比四的水準。

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AI 算力帶動高速傳輸連接器需求!驊陞科技預計 12 月底掛牌上市

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 15:42 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

驊陞科技明日將舉辦上市前業績發表會,預計 12 月底掛牌交易,董事長陳宏欽表示,因應 AI 算力中心的大量建設,帶動高速傳輸連接器大幅成長,並為 RTX 50 系列顯卡 Enh DP2.1 連接器關鍵零組件首選供應商,至於汽車電子則穩定成長,未來將聚焦新能源汽車,實現快充解決方案。

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傳出曾提議為美國政府監控中國客戶,ASML 否認

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體製造設備巨擘,荷蘭的曝光機設備大廠 ASML 近日被一本新書揭露曾做出驚人提議,就是在違反美國和荷蘭達成的對中國曝光機銷售限制後,ASML 曾經向美國政府表示,願意做為「華盛頓在中國的耳目」,刺探其中國客戶的內部發展情報。

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