Category Archives: 材料、設備

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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你不知道的新創企業新凱來與宇量昇，在中國半導體自主扮演重要角色
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 14:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

美國對中國半導體技術實施嚴格出口管制的背景下，中國正以前所未有的決心，試圖突破技術封鎖，實現晶片製造的全面自主化。這場史詩般的科技競賽中，華為扮演著核心推動者的角色，而像新凱來（SiCarrier）與宇量昇科技這樣的本土新創企業，則成為其攻克先進晶片製造技術的關鍵武器。這些企業不僅獲得了政府的鼎力支持，更在華為的深度參與下，劍指全球半導體巨頭，試圖改寫全球晶片產業的格局。

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中芯國際測試國產 DUV 曝光機，帶動中國半導體類股上漲
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 13:20 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

外媒報導，中國本體晶片製造大廠中芯國際 (SMIC) 正在測試本土企業開發的先進晶片製造設備，用於生產人工智慧 (AI) 處理器。此消息激勵中國半導體類股今日全面上漲，顯示市場對中國在晶片技術自主化進展持樂觀態度，也視為中國突破美國晶片出口管制、降低依賴西方科技的關鍵。

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應對半導體先進技術挑戰，應材提四大材料全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱「應材」）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，應材獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能，「透過實現下一代晶片創新，應材正為 AI 時代注入動能，重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..

半導體先進封裝軍火庫竑騰科技，解決方案搶進封測大廠供應鏈營運成績亮眼
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 6:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

8 月 26 日，半導體設備廠竑騰科技以每股新台幣 360 元轉上櫃，然而，在備受市場投資人期待的情況下，當天開盤一度飆漲 44%，股價來到每股 519 元的價位。近期，又受惠全球半導體熱潮不減，台積電 8 月營收也繳出好成績的帶動下，竑騰科技又重回市場關注焦點，股價不但站回 500 元關卡，還一度超越 552 元的前高，創 553 元的新高價位。而有這樣股價表現的背後，其仰賴卓越的技術創新與靈活的市場布局，不僅成為市場上七成散熱片製程自動化設備的重要供應商，更躋身全球前十大封測廠中，其中七家的重要合作夥伴。

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MIT 找到新金屬有機框架材料，海水淡化率更高、解決缺水危機
作者 |發布日期 2025 年 09 月 13 日 13:30 |
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分類 材料、設備 , 環境科學 , 自然科學

世界資源研究所報告，全球有 40 億人面臨飲用水短缺，主要是水污染和淡水資源有限。麻省理工學院化學工程與化學教授海瑟·庫利克（Heather Kulik）指出，海水淡化可能是潛在解決方案。她展示如何用美國國家科學基金會（NSF）ACCESS 計畫資源，以聖地牙哥超級計算中心（SDSC）Expanse 系統研究。 繼續閱讀..

ASML 其實是「三兄弟」！一段分家故事，意外改寫全球半導體設備格局
作者 |發布日期 2025 年 09 月 13 日 8:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 科技史

在半導體設備產業中，相信很多人都聽過 ASM、ASML 和 ASMPT 這三間公司，都是上市公司且前兩間公司總部都位於荷蘭。事實上，這三間公司曾經有著密不可分的血緣關係，它們的起源可以追溯到荷蘭企業家 Arthur del Prado 身上，他甚至被譽為「歐洲半導體設備產業之父」。 繼續閱讀..

《造光者》海因克：限制 ASML 輸中，會帶來更多競爭
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

《造光者》一書作者荷蘭科技與專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）今天表示，目前以美國為首等國家對中國紛紛採取出口管制措施，但若限制 ASML 在中國供應，將會帶來更多競爭，情況就像輝達執行長黃仁勳所說，如果不向中國供應 H20，華為就會趕上，也為輝達帶來競爭。 繼續閱讀..

ASML 技術霸全球，海因克：策略就是讓台積電等三巨頭投資
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備

荷蘭科技記者兼專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）追蹤報導艾司摩爾（ASML）發展十餘年，他今天表示，ASML 技術雖然稱霸全球，不過它卻是以策略聞名，就是讓英特爾、三星及台積電共同投資 ASML，而 ASML 最主要的對手是經濟，關稅帶來的不確定性正衝擊整個產業。 繼續閱讀..

漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。

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美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。 繼續閱讀..