新創 Lightmatter 發表最新矽光子技術,推兩大 AI 晶片互連方案 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 01 日 15:06 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 | edit 從美國麻省理工學院(MIT)獨立、專注為 AI 加速應用開發光學運算處理器的新創公司「Lightmatter」於週一(31 日)發布兩項技術,以加速人工智慧晶片之間的連接。 繼續閱讀..
北約創新基金領投 2,500 萬歐元,劍橋光子學新創 CamGraPhIC 獲 A 輪融資 作者 蘇 治宏|發布日期 2025 年 03 月 31 日 18:10 | 分類 新創 , 晶片 , 材料、設備 | edit 由 24 個北約盟國支持的北約創新基金(NIF)宣布,已共同領投英國劍橋光子學新創公司 CamGraPhIC 的 2,500 萬歐元 A 輪融資。這筆資金將用於加速 CamGraPhIC 的石墨烯(graphene)微晶片技術研發,該技術有望在人工智慧、高效能運算、通訊等領域帶來革命性變革。 繼續閱讀..
俄羅斯成功完成首套國產曝光機,但這是 30 年前的技術 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 31 日 17:11 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 材料、設備 | edit 來自莫斯科的澤列諾格勒奈米技術中心(Zelenograd Nanotechnology Center,簡稱 ZNTC)與白俄羅斯半導體製造設備廠商 Planar 已開發俄國第一套可支援 350 奈米級製程技術(0.35 微米)的曝光系統。 繼續閱讀..
光通訊 CPO 將是今年最大成長動能!陶瓷電路板廠立誠 4 月底掛牌上櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 03 月 31 日 16:21 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 汽車科技 | edit 立誠光電明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 4 月底掛牌交易,董事長周萬順表示,目前正積極開發電動車牽引逆變器封裝鑲埋塊,準備進入第三代半導體產業,以及高功率金錫固晶電路板市場,正是輝達執行長黃仁勳發表光傳導交換機 CPO 的光通訊領域,預估將成為今年最大成長動能。 繼續閱讀..
崇越科技代理奈米壓印設備,於 2025 Touch Taiwan 展示 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 31 日 11:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 半導體材料商崇越科技宣布,攜手日本頂尖奈米壓印專業製造商 SCIVAX,引進奈米壓印設備來台銷售,並 2025 Touch Taiwan 展示奈米壓印。 繼續閱讀..
中芯國際今年開發完成 5 奈米,但良率僅台積電三成 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 28 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit 中國中芯國際為了實現中國半導體製造自主,努力推動先進製程,但遇到大障礙,無法購得 EUV,中芯國際需找到突破 7 奈米製程的方法。最新報告說,中芯國際今年會完成 5 奈米開發。 繼續閱讀..
E Ink Spectra 彩色電子紙技術突破,減少換頁閃爍、新增色彩選項 作者 陳 冠榮|發布日期 2025 年 03 月 27 日 16:24 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板 | edit 電子紙大廠 E Ink 元太科技取得彩色電子紙在減少閃爍和擴增色彩的技術突破,更換畫面如波浪般的漸變 Ripple(水波紋理)減少閃爍,並在 E Ink Spectra 技術基礎上,透過新的 Waveform,以電子紙原有的彩色墨水粒子調色,創造色彩新選項。 繼續閱讀..
日本晶片設備銷售續旺 2 月暴增 3 成、史上第 3 高 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 27 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 日本半導體(晶片)製造設備銷售續旺,2 月銷售額暴增約三成,月銷售額連四個月高於 4,000 億日圓,創下單月歷史第三高紀錄。 繼續閱讀..
台積電亞利桑那州廠成本較台灣高不到 10%,原因為自動化 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 26 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 分析機構 TechInsights 表示,旗下資深產業人士據晶圓廠成本和價格模型估算,台積電美國分公司 TSMC Arizona 單片 12 吋晶圓加工成本,較台灣廠僅高不到一成。 繼續閱讀..
Cadence 採用 NVIDIA Grace Blackwell 架構,加速 AI 驅動工程設計與科學領域 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,擴大與 NVIDIA 的多年合作關係,推動加速運算和代理人 AI 技術的進步。雙方合作關係的深化,不僅加速解決全球關鍵技術開發所帶來的挑戰,更為各產業的應用創新帶來了顯著進步。 繼續閱讀..
中國加緊研發先進製程設備,擺脫國外公司控制 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 25 日 8:45 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 外媒報導,中國最大半導體公司中芯國際使用老式 DUV 設備,只要美國出口禁令在,中國就不可能取得先進設備,唯一方法就是自己開發製造晶片設備。新報告談到與華為關係密切的公司新凱來 (SiCarrier),正努力使 ASML 不再是 EUV 的主要製造商。 繼續閱讀..
面板級封裝需求夯!電子生產製造設備展 4 月登場,首新增 PLP 專區 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:42 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 面板 | edit 全球半導體產業聚焦先進封裝技術,「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場,今年首度新增「PLP面板級封裝專區」,聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」(Panel Level Packaging,簡稱 PLP),全面展示最新設備、材料與製程技術,完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案,帶領產業搶攻封裝技術新藍海。 繼續閱讀..
中國科學家開發突破性固態 DUV 雷射光源,可應用半導體製造設備 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 23 日 18:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 國際光電工程學會(SPIE)報導,中國科學院(CAS)研究人員成功研發突破性的固態深紫外(DUV)雷射,能發射 193 奈米的相干光(Coherent Light),該波長目前被用於半導體曝光技術。而這項技術已在中國實驗室實現。 繼續閱讀..
全球半導體曝光設備王者 ASML,起點是一座漏水棚子 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 21 日 13:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 科技史 | edit 大家都知道荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 是全球先進晶片製造設備設計和供應商中無可爭議的領導者,其包括台積電、英特爾、三星等產業大廠所生產的最先進半導體,都高度依賴這家 成立於 1984 年公司的設備。而就 ASML 的歷史來說而言,公司至今亮眼的表現一切都是要從一個漏水的棚子開始的。 繼續閱讀..
TEL 在台響應公益,捐百萬助環保與失智長者關懷 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 21 日 12:09 | 分類 ESG , 材料、設備 | edit 半導體製造設備大廠東京威力科創(Tokyo Electron,簡稱 TEL)在台灣長年支持公益活動,持續捐贈公益金回饋社會,今年捐贈百萬公益金給「RE-THINK 社團法人台灣重新思考環境教育協會」(下稱 RE-THINK)與「社團法人中華民國失智者照顧協會」(下稱失智者照顧協會),展現對自然環境保護及失智長者關懷。 繼續閱讀..