Category Archives: 材料、設備

碳化矽廠紛擴 8 吋產線，台廠如何看待因應
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

第三代半導體市場火熱，且在 5G、電動車、綠能等需求看好下，全球各大領先業者與新進廠商爭相擴充產能，尤其是中國業者，挾政府的積極扶植以及國家對碳中和、碳達峰的硬標準，發展碳化矽投資加大，且在規格提升也是相當積極，不少廠商已切入 8 吋碳化矽長晶、基板等市場，台廠又是如何看待以及因應？ 繼續閱讀..

半導體降溫、設備廠有感，這兩家明年仍看成長
作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 13:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備

半導體進入庫存調整期，指標大廠擴產遞延或是規模縮減消息不斷，近來位處產業鏈中、下游的設備商也感受到大環境的詭譎多變，態度從超級樂觀轉趨保守謹慎。不過，業者多認為，目前手中積壓訂單（Backlog）處於高檔水準，因此仍看好至少到明年上半年業績都會很不錯，明年營運也可維持成長。 繼續閱讀..

美中半導體競爭態勢不減，IP 矽智財將迎來爆發性成長
作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著各大電子公司紛紛如火如荼的打消呆滯庫存同時，電子產業中極少數受惠於 ABF（Ajinomoto Build-up Film）與晶圓代工產能不緊繃的產業為「IP 矽智財（Semiconductor intellectual property）」，這也將會是 2023 年在電子產業中能持續高度成長的鑽石產業，尤其是美中在半導體方面的競爭態勢，勢必將加速美中雙方陣營在矽智財資源上的競爭。

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瞄準印度半導體市場，科林研發啟用印度工程中心
作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 16:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融
科林研發

印度政府積極推出獎勵措施，希望全球半導體企業到印度投資設廠，日前也獲台灣電子代工大廠鴻海回應，宣布與印度企業集團 Vedanta 攜手，合資在印度投資半導體廠後，外媒報導，半導體裝備大廠科林研發（Lam Research）也宣布，印度班加羅爾工程中心正式啟用。

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強化全球產能！康舒科技啟用淡水新廠「強仕樓」
作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 15:39 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 財經

康舒科技今日啟用耗時三年籌備興建的淡水新廠「強仕樓」，包含 IIoT 應用、智慧能源聚合管理平台、智慧消防與監視系統、PUE 銀級資訊機房等智慧製造廠房，並在廠房四周建造大量綠地，以及雨水循環再利用系統，期盼今年底取得黃金級綠建築標章。

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台北國際塑橡膠工業展 9/27 登場！機械公會魏燦文：盼台幣貶到 32 元
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 15:43 |
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分類 材料、設備 , 自動化 , 財經

台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）今日召開記者會，預計將在 9 月 27 日至 10 月 1 日在南港展覽一館登場，機械公會理事長魏燦文表示，目前塑橡膠機械產業訂單能見度看到今年第四季，但之後到明年第一季都不好，所以希望台幣可以貶到 32 元，拉近跟日幣的距離，以免性價比落後。

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光洋科每年回收 300 頓貴稀金屬！攜惠普回收玻璃面板做高階應用
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 18:09 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

光洋科今日參與 SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展，光電事業部協理胡書華在策略材料高峰論壇中分享，打破過去回收玻璃面板只能再製成為較低階產品的情況，目前與科技大廠惠普（ＨP）共同研究，已在申請新的專利，未來可望回收玻璃面板再製成為較高階產品。

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