Category Archives: 材料、設備

De Beers 集團開發銅鑽石複合材料，預計未來用於 AI 與 HPC 散熱需求
作者 |發布日期 2025 年 01 月 24 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

以鑽石聞名的 De Beers 集團旗下的元素六 (E6) 子公司日前宣布，開發出一種鍍銅鑽石複合材料，目的在提高冷卻效率。根據 E6 的說法，這項新解決方案適用於人工智慧 (AI)、高效能電腦 (HPC) 和 GaN RF 裝置等應用，使這些應用產生大量熱量可以降低。

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磷化銦基板、磊晶、元件設計與製造商動態分析
作者 |發布日期 2025 年 01 月 24 日 7:30 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析

磷化銦（InP）元件有機會 2025 年擴大導入消費電子、資料中心應用，終端設備持續革新、AIGC 浪潮刺激資料中心建設並積極追求節能減排趨勢下，基於 InP 的元件需求正在攀升。以設備革新看，以 InP EEL 取代 GaAs VCSEL 縮小面板開孔的解決方案，吸引更多手機品牌商導入 InP EEL。 繼續閱讀..

昇陽半導體斥資 25 億元新建台中港區廠房動土，預計於 2026 年完工
作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

再生晶圓廠昇陽半導體宣布，規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，總投資額達新台幣 25 億元，預計於 2026 年完工。22 日昇陽半導體在經濟部台中港科技產業園區舉行新建廠房動土典禮，由昇陽半導體董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持，象徵昇陽半導體持續深耕台灣、推動產業升級的決心。

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荷蘭政府不再揭露 ASML 中國銷售資訊，防止追溯特定公司
作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 12:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

路透社報導，荷蘭政府 2023 年9 月起不揭露微影曝光大廠艾司摩爾 (ASML) 中國銷售狀況。此政策從未報導，原因是備受關注，因荷蘭政府以往會公布有潛在軍事用途的「兩用」商品出口資訊。此政策施行後，代表靠此數據了解各國軍事能力的專家與單位，不能再掌握詳細狀況。

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比利時氮化鎵製造商 BelGaN 破產，中國也來競標晶圓生產設備
作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 11:45 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

根據比利時布魯塞爾時報的報導，中國公司競標氮化鎵製造商 BelGaN 晶片製造設備。 BelGaN 日前宣布破產，中國廠商參與收購 BelGaN 晶圓廠的計畫未能實現，所以改加入晶片製造設備，預計最後競標拍賣金額將會超過 2,300 萬歐元 (約新台幣 7.9 億元)。

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UCLA 開發創新冷卻裝置，能持續降溫並應用在可穿戴技術
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 14:45 |
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分類 材料、設備 , 穿戴式裝置 , 零組件

加州大學洛杉磯分校（UCLA）材料科學家團隊研發出一款創新冷卻裝置，利用聚合物薄膜實現持續散熱，展現可穿戴技術與便攜式應用的巨大潛力。此裝置利用電熱效應，施加電場暫時改變材料溫度，達到冷卻效果。

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