三星晶圓代工受挫,延後採購美國德州泰勒市晶圓廠設備 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 18 日 21:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導,三星延後採購美國德州泰勒市晶圓廠對半導體設備大廠 ASML 曝光設備,因還沒有任何客戶,三星還將部分員工送回韓國。 繼續閱讀..
攻防戰上演?傳 ASML 擬漲 EUV 設備,郭明錤駁台積反而會砍價 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 18 日 14:58 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 有市場傳聞指出,台積電與 ASML 將展開 2025 年設備採購協議,ASML 想要調漲價格 3~5%,但天風國際分析師郭明錤認為,台積電應該會推動 ASML 降價。 繼續閱讀..
CoWoS 產能連兩年倍增還不夠!設備廠好光景直達 2026 年 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 18 日 10:15 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 晶圓代工龍頭台積電今年最後一場法說會 17 日圓滿落幕,會中釋出讓市場驚豔的樂觀展望,董事長魏哲家更表示,儘管台積電今、明年 CoWoS 產能都將比前一年翻倍,也還是不夠。市場看好,這波 CoWoS 擴產熱有望延續到 2026 年,設備商至少還有兩三年好光景。 繼續閱讀..
元太 ESL 助力,美廉社斥資 4.5 億大規模導入「電子價卡」 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 10 月 17 日 16:51 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板 | edit 國外如沃爾瑪(Walmart)已提出計畫,旗下賣場大規模導入電子貨架標籤(Electronic Shelf Label,ESL)。國內也有許多零售業者選擇在特定門市測試,而三商家購旗下美廉社即將成為全台最多門市導入 ESL 的零售通路。 繼續閱讀..
高科技廠房氣體衝半導體動能!銳澤實業預計 11 月中掛牌上櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:07 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備 | edit 高科技廠房氣體供應商銳澤明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 11 月中掛牌交易,總經理周谷樺表示,由於明年半導體資本支出持續強勁,進一步帶動廠務工程相關需求,並隨著半導體區域化布局,前往日本設立子公司,預計 2025 年開始挹注營收,做為銳澤強勁的成長動能。 繼續閱讀..
ASML 接單遜、下修明年展望,台供應鏈緊繃 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 16 日 11:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit ASML(艾司摩爾) 因技術性錯誤提前一天公布財報,不僅新接單慘淡,更下修 2025 年營收展望,為市場投下震撼彈,外界不免憂心台供應鏈恐難逃其害。不過,相關業者多指出,目前手上仍有積壓訂單待消化,2024 年營運有機會優於 2023 年,後續將持續發展新品、拓展新客戶,增添多元業績來源,同時也會謹慎以對,力求營運穩健表現。 繼續閱讀..
ASML 財報不如預期拖累半導體股,陸行之:好像不算大災難 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 16 日 10:20 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報 | edit 半導體設備商 ASML 第三季財報不如預期,導致股價大跌超過 16%,拖累半導體類股表現,也讓 16 日台股在權值股台積電領跌的情況下,加權指數盤中一度大跌近 300 點的情況,前外資知名分析師陸行之表示,公司還是預期 2025 年營收有近 20% 的年增,相較 2024 年沒增長,這好像也不算大災難。 繼續閱讀..
搶攻輝達 GB200 水冷商機!雙鴻赴美國 OCP 秀先進液冷散熱系統 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 10 月 16 日 10:19 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備 | edit 隨著生成式 AI 蓬勃發展,市場對算力與節能有雙重高度需求,為回應客戶期待,雙鴻今年前進美國 OCP Global Summit 2024 展出最新液冷解決方案,兼具提高算力密度,並協助客戶擁抱 AI 的同時,優化能源使用效率(PUE)從 1.5 以上達到 1.1 以下,實踐綠色運算的目標。 繼續閱讀..
智慧服飾「衣墨」結合元太可變色電子紙,可隨心率變化呈現圖案 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 10 月 15 日 17:31 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板 | edit 元太科技與財團法人紡織產業綜合研究所共同發表創新服飾「衣墨」(e-MooDress),運用 E Ink Prism 可變色電子紙在洋裝上展現顏色、紋理滾動漸變的視覺效果,並根據穿戴者心率變化生理特徵,使服飾呈現不同圖案變化。 繼續閱讀..
半導體材料的晶體結構:X 光繞射分析技術的深度探討 作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 15 日 9:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料、設備 | edit 先進製程的發展日趨精密,電子產品越做越小,半導體元件尺寸已接近材料的物理極限,以達到次世代電子產品的需求,如:體積小、功能性多、運算速度快、低功耗等特性。為了突破元件尺寸的物理極限,超越摩爾定律成為目前半導體產業當前的研究重點。(資料來源:閎康科技,經科技新報編修為上下兩篇,此篇為上篇。) 繼續閱讀..
信越化學進軍半導體製造設備,擬開發不需中介層新封裝技術 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 14 日 14:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit 全球矽晶圓第一大生產商信越化學(Shin-Etsu Chemical)計劃推出半導體製造設備業務,做為擴展核心電子材料部門的第一步。 繼續閱讀..
ASML 執行長:即使西方晶片產能增加,亞洲仍是半導體產業中心 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 11 日 10:51 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 荷蘭半導體設備龍頭 ASML 總裁兼執行長 Christophe Fouquet 認為,西方國家晶片產能增加,不太可能改變半導體產業勢力的平衡。 繼續閱讀..
ASML:High NA EUV 組裝加速,英特爾裝完第二套 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 09 日 21:20 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit ASML 新任執行長 Christophe Fouquet 出席 SPIE 大會演講時,介紹 High NA EUV 曝光機,也確認英特爾第二套 High NA EUV 曝光機組裝完成。 繼續閱讀..
台北紡織展 10/15 登場,永續環保成最大亮點 作者 中央社|發布日期 2024 年 10 月 08 日 17:45 | 分類 ESG , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 紡織業界年度盛事 2024 台北紡織展(TITAS)10 月 15~17 日南港展覽館一館登場,主辦單位紡拓會秘書長黃偉基今天預告,今年最大亮點就是「永續環保」。 繼續閱讀..
啟動 12 層 HBM3E 量產!SK 海力士下單 ASMPT 鍵合設備 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 04 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 記憶體 | edit SK 海力士上個月 26 日宣布,將率先全球開始量產 12 層 HBM3E。據韓媒 The Elec 報導,SK 海力士已向半導體和電子設備製造商 ASMPT 下大筆訂單,熱壓縮(TC)鍵合設備。 繼續閱讀..