Category Archives: 材料、設備

東京威力科創目標 AI 晶片設備明年占比四成，彌補中國市場放緩
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 18:25 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

日本晶片製造設備大廠東京威力科創（TEL）預期在下一財年提升人工智慧（AI）相關業務的銷售額，以彌補中國市場業務放緩。東京威力科創財務部長、資深副總裁 Hiroshi Kawamoto 接受日經採訪時表示，公司目標是下一財年（截至 2026 年 3 月），讓 AI 在晶圓廠設備（WFE）銷量比例占達「約 40%」。 繼續閱讀..

中國稀土武器化，學者：中長期殺傷力必大打折扣
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 8:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

中國商務部日前公告，嚴控鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等稀土相關兩用物項對美出口，禁止用於美國軍事用戶或軍事用途，這項禁令影響美軍所有軍種，上千種武器系統生產。學者認為，中國將稀土武器化，短期內有一定效果，但各國反制之道逐漸成形後，中長期看這張王牌的殺傷力一定會大打折扣。 繼續閱讀..

俄國計劃自研 EUV 設備，比 ASML 系統更便宜、容易製造
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 17:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備

綜合外媒 CNews、Tom′s Hardware 報導，俄羅斯已公布自主開發曝光機的路線圖，目標是打造比 ASML 系統更經濟且更複雜的設備。這些曝光機將採用波長為 11.2 奈米的雷射光源，而非 ASML 使用的標準 13.5 奈米波長。因此，新技術無法與現有 EUV 基礎設施相容，需要俄羅斯自行開發配套的曝光生態系統，可能需要數年甚至十年以上時間。 繼續閱讀..

打入半導體 2 奈米先進微影製程！新應材預計明年 1 月中掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 16:12 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 材料

特用化學材料廠新應材 12 月 23 日將舉辦上櫃前業績發表會，並將以競價拍賣搭配公開申購方式配售初次上櫃前現金增資股票，預計 2025 年 1 月中旬掛牌上櫃，董事長詹文雄表示，隨著 2 奈米將在 2025 下半年量產，新應材的「洗邊劑」和「底部抗反射層」已打入 2 奈米，成為最大營運動能。

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Rapidus 北海道廠分四階段安裝 EUV 曝光機，拚 2027 年量產
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 10:33 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

日本半導體新創 Rapidus 成為日本首間獲得極紫外線（EUV）曝光設備的公司，目前已開始在北海道千歲市在建晶圓廠安裝設備。該公司執行長小池淳義（Atsuyoshi Koike）18 日在新千歲機場舉行的典禮上表示，將從北海道和日本向全球提供最先進半導體。 繼續閱讀..

避免美日材料大廠卡脖子，中國推動國產光阻供應鏈
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 18:04 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

隨著中國半導體產業邁向自給自足，不僅要開發精密的晶片製造工具，還要開發高純度光阻劑，這對製造先進晶片相當重要。根據研調機構，中國今年在光阻發展有顯著進步，主要受政府支持，以及當地晶片製造商需求增加。 繼續閱讀..

博通市值破 1 兆美元接手 AI 下一波！「ASIC 2.0」六大領域概念股崛起
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:55 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

博通（Broadcom）上週五市值突破 1 兆美元，並創單日漲幅 24% 的歷史紀錄後，週一股價再漲 11%，被視為接班輝達（NVIDIA）AI 下半場的選手，外資更發布《AI ASIC 2.0：潛在贏家》，點名六大領域贏家，帶動相關概念股崛起。

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如何出口限令爭取空間、維持中國銷售，成美晶片設備商難題
作者 |發布日期 2024 年 12 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

根據《紐約時報》報導，拜登政府考慮停止向三間中國公司出售半導體設備，因為與華為有關聯。但消息一出，美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、科林研發（Lam Research）紛紛跳出來喊話，表示三間中國公司是主要營收來源。 繼續閱讀..

imec 最新超導數位核心組件，展現可擴充性與 CMOS 相容性
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在 2024 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示三款超導數位電路的關鍵組件，包括基於氮化鈮鈦（NbTiN）的內連導線、約瑟夫森接面和 MIM 電容。這些元件不僅性能超越最頂尖的超導體技術，還能為推動人工智慧（AI）和高效能運算革命性發展所設計的超導數位系統滿足目標規格。此次展出的技術，不僅具備可擴充性，也與 CMOS 製造技術相容，消弭了實驗室規模的可行性研究走向業界製造的差距。

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