Category Archives: 材料、設備

台積電宣布加碼投資美國，半導體設備類股股價活跳跳

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 04 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

受惠於台積電宣布加碼投資美國 1,000 億美元的影響，雖然今日台積電台股股價以 1,000 元整數作收，下跌 20 元，跌幅為 1.96%，但半導體設備廠卻股價上漲，信紘科更是漲停價作收到 204 元，家登、家碩、天虹、科嶠、辛耘等都有 4.34%~1.4% 漲幅。

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英特爾領先業界啟用 High-NA EUV，至今處理超過 3 萬片晶圓

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 27 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 日前產業會議透露，開始用兩台艾司摩爾（ASML）High-NA Twinscan EXE:5000 EUV 微影曝光機。英特爾工程師 Steve Carson 表示，奧勒岡州 Hillsborough 附近 D1 工廠開始用 ASML 兩台 High-NA EUV，至今處理達 3 萬片晶圓。

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史丹佛大學發現將普通岩石轉為碳捕捉利器的低成本方案

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 02 月 26 日 15:15 |

分類材料、設備 , 淨零減碳 , 環境科學

史丹佛大學最近開發出實用經濟方案，能永久性從大氣清除二氧化碳，為對抗全球暖化提供新武器。新技術加強自然風化過程，創造出以前所未有速率吸收碳的高反應性材料。繼續閱讀..

環球晶 2024 年 EPS 21.06 元、下半年擬配發 6 元現金股利

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 26 日 9:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

環球晶 25 日召開董事會，會中通過 2024 年度財報，合併營收為新台幣 626 億元，較 2023 年減少 11.4%。營業毛利 198 億元，較 2023 年減少 25.1%，營業毛利率為 31.6%，較 2023 年減少 5.8%，營業淨利 141 億元，較 2023 年減少 29.6%，營業淨利率為 22.5%，較 2023 年減少 5.9%。稅後淨利為 98 億元，較 2023 年減少 50.2%，稅後淨利率為 15.7%，較 2023 年減少 12.3%，EPS 為 21.06 元。

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現增 270 萬股！特殊氣體二次配廠聚賢研發以每股 56 元展開競拍

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 02 月 25 日 10:34 |

分類半導體 , 材料、設備 , 自動化

聚賢研發將在 3 月 13 日創新板掛牌上市，為配合創新板初次上市前辦理現金增資發行新股，對外公開承銷總共 2,700 千股，並以全數對外競價拍賣，競拍底價為每股 56 元，自 2 月 25 日至 27 日止，每一投資者投標上限為 270 千股，並將在 3 月 4 日上午 10 點開標。

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英特爾：首批兩台 High-NA EUV 設備已投產，初期數據表現良好

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 25 日 9:42 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

英特爾 24 日表示，ASML 首批的兩台先進曝光機已投產，早期數據顯示比之前機型更可靠。繼續閱讀..

材料從「鎢」轉型「鉬」！科林研發 ALD 新設備，開啟半導體金屬化新轉折

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 24 日 18:49 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

科林研發（Lam Research）推出 ALTUS Halo，這是全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積（ALD）設備，突破傳統金屬限制，並推動先進應用晶片的微縮。繼續閱讀..

中探針衝刺半導體、AI 伺服器！總座馮明欽：今年拚雙位數成長

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 02 月 24 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

中探針總經理馮明欽今日表示，歷經營運調整及策略方向後，逐步回到成長軌道，2024 年第四季起月營收平均回到三億水準，今年元月營收繳出年增 29.5% 的好成績，預計將衝刺半導體上下游、AI 伺服器，今年力拚雙位數成長。

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科林研發推出業界最先進導體蝕刻技術，克服關鍵晶片微縮挑戰

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 24 日 12:02 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

科林研發（Lam Research）宣布推出業界最先進的導體蝕刻技術「Akara」，為電漿蝕刻領域的突破性創新，也是目前最先進的導體蝕刻機台，並克服晶片製造商面臨的關鍵微縮挑戰。繼續閱讀..

把陶瓷變成半導體關鍵耗材，台灣精材 20 年磨一劍成功打入代工大廠

作者今周刊|發布日期 2025 年 02 月 22 日 9:00 |

分類半導體 , 材料、設備

過去被應用在茶具、碗盤原料的陶瓷，其實也因其耐高溫、抗腐蝕特性，成為半導體製程中的關鍵耗材。專長在陶瓷耗材的台灣精材，挺過財務危機並練出技術，打入全球半導體設備與晶圓代工大廠。

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應材展示最新晶片檢測設備，適用 2 奈米以下先進晶片、高密度 DRAM

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 21 日 16:52 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

應用材料（Applied Materials）於週四（20 日）展示最新檢測設備 SEMVision H20，該系統運用兩項重大創新，能以極高的精確度分類缺陷，並提供結果的速度比現今最先進技術快 3 倍。
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耐特科技成家登精密高分子原料供應關鍵，衝刺半導體業績啟動上市進程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 20 日 21:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

在半導體關鍵載具廠家登精密的半導體大聯盟中，扮演高分子材料供應關鍵角色的耐特科技表示，在家登帶領衝刺半導體領域的情況下，半導體領域業務在 2024 年成長快速，以前一年僅占總營收比重 4.36%，成長到 16.25%，2025 年還將成長到 23% 的情況下，加上其他原有業務也持續穩定發展，耐特 2025 年的營運將會是成長的一年，公司也預定在 2025 年進行公開上市的進程。

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