Category Archives: 材料、設備

洛杉磯大火終於讓美國人想換建材,土磚受青睞

作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 8:30 | 分類 材料、設備 , 環境科學

美國常面臨颱風、龍捲風、野火等天然災害,但美國人卻愛用木材蓋房子,每逢天災不是遭龍捲風夷為平地,就是遭野火燒成灰燼,但木材便宜、施工便利,以及住起來很自然,讓美國人難以割捨,直到去年底洛杉磯大火,太平洋斷崖豪宅區全數摧毀,美國人終於開始思考該換建材了。 繼續閱讀..

De Beers 集團開發銅鑽石複合材料,預計未來用於 AI 與 HPC 散熱需求

作者 |發布日期 2025 年 01 月 24 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

以鑽石聞名的 De Beers 集團旗下的元素六 (E6) 子公司日前宣布,開發出一種鍍銅鑽石複合材料,目的在提高冷卻效率。根據 E6 的說法,這項新解決方案適用於人工智慧 (AI)、高效能電腦 (HPC) 和 GaN RF 裝置等應用,使這些應用產生大量熱量可以降低。

繼續閱讀..

磷化銦基板、磊晶、元件設計與製造商動態分析

作者 |發布日期 2025 年 01 月 24 日 7:30 | 分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析

磷化銦(InP)元件有機會 2025 年擴大導入消費電子、資料中心應用,終端設備持續革新、AIGC 浪潮刺激資料中心建設並積極追求節能減排趨勢下,基於 InP 的元件需求正在攀升。以設備革新看,以 InP EEL 取代 GaAs VCSEL 縮小面板開孔的解決方案,吸引更多手機品牌商導入 InP EEL。 繼續閱讀..

昇陽半導體斥資 25 億元新建台中港區廠房動土,預計於 2026 年完工

作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 16:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

再生晶圓廠昇陽半導體宣布,規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能,總投資額達新台幣 25 億元,預計於 2026 年完工。22 日昇陽半導體在經濟部台中港科技產業園區舉行新建廠房動土典禮,由昇陽半導體董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持,象徵昇陽半導體持續深耕台灣、推動產業升級的決心。

繼續閱讀..