Category Archives: 材料、設備

檢測廠汎銓科技 SAC-TEM Center 新廠上梁，瞄準埃米世代之後市場商機
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

半導體檢測企業汎銓科技 2 日在竹北舉行 SAC-TEM Center 的新廠上梁典禮，董事長柳紀綸在典禮致詞時表示，半導體製程進入 2 奈米節點製程之後，半導體製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，精準材料分析 (MA) 技術服務需求殷切。因此，透過新廠建構的服務，未來將能滿足相關的市場需求。

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大猩猩玻璃再強化！康寧推新 Gorilla Glass Ceramic 玻璃陶瓷材料
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

康寧今（1 日）宣布推出 Corning Gorilla Glass Ceramic，這是一種創新、透明且強度高的玻璃陶瓷材料，將有助於為更多行動裝置帶來更高的耐用性。與其他鋁矽酸鹽玻璃競爭產品相比，Gorilla Glass Ceramic 顯著提高了在粗糙表面上的跌落性能。此款全新玻璃陶瓷材料擴展了康寧為多數 OEM 所提供的耐用保護材料產品系列。 繼續閱讀..

北約創新基金領投 2,500 萬歐元，劍橋光子學新創 CamGraPhIC 獲 A 輪融資
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 18:10 |
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分類 新創 , 晶片 , 材料、設備

由 24 個北約盟國支持的北約創新基金（NIF）宣布，已共同領投英國劍橋光子學新創公司  CamGraPhIC 的 2,500 萬歐元 A 輪融資。這筆資金將用於加速 CamGraPhIC 的石墨烯（graphene）微晶片技術研發，該技術有望在人工智慧、高效能運算、通訊等領域帶來革命性變革。

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光通訊 CPO 將是今年最大成長動能！陶瓷電路板廠立誠 4 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 16:21 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 汽車科技

立誠光電明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長周萬順表示，目前正積極開發電動車牽引逆變器封裝鑲埋塊，準備進入第三代半導體產業，以及高功率金錫固晶電路板市場，正是輝達執行長黃仁勳發表光傳導交換機 CPO 的光通訊領域，預估將成為今年最大成長動能。

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E Ink Spectra 彩色電子紙技術突破，減少換頁閃爍、新增色彩選項
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 16:24 |
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分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板

電子紙大廠 E Ink 元太科技取得彩色電子紙在減少閃爍和擴增色彩的技術突破，更換畫面如波浪般的漸變 Ripple（水波紋理）減少閃爍，並在 E Ink Spectra 技術基礎上，透過新的 Waveform，以電子紙原有的彩色墨水粒子調色，創造色彩新選項。

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Cadence 採用 NVIDIA Grace Blackwell 架構，加速 AI 驅動工程設計與科學領域
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，擴大與 NVIDIA 的多年合作關係，推動加速運算和代理人 AI 技術的進步。雙方合作關係的深化，不僅加速解決全球關鍵技術開發所帶來的挑戰，更為各產業的應用創新帶來了顯著進步。

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