Category Archives: 材料、設備

Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ，共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案，以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術，透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器，將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品，開發基於物理的數位孿生，以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

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光隆精密 2023 年每股賺 6 元！董事會擬配發現金股利 3.6 元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 18:06 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 證券

光隆精密-KY 今日召開董事會，通過 2023 年每股純益（EPS）6 元，並決議每股配發現金股利 3.6 元，配發率 60%，保留部分盈餘作為資本支出規劃，現金股利配發率自上市以來連續 4 年保持 6 成以上，若以今日的收盤價計算，現金殖利率 5.28%。

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經濟部攜手奇美，開發新一代固碳 PC 塑膠生產技術
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:37 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 淨零減碳

經濟部產業技術司前瞻淨零館今（19）日於 2050 淨零城市展中開幕，集結工研院、金屬中心、紡織所、鞋技中心研發能量，聚焦碳捕捉、紡織循環、電動車三大主題創新科技，其中「二氧化碳捕獲及再利用技術」已聯結 PC 塑料生產大廠奇美實業，共同打造新一代固碳 PC 生產技術，預期商業化後每年可減碳 17.85 萬噸，帶動淨零轉型新商機。

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台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示，隨著客戶在台灣的持續擴產，默克集團將會持續在台灣提供支援。至於，針對當前半導體產業關注的先進封裝市場，因為是新發展出來的市場需求，台灣默克集團也將會與客戶討論需求，開發相關產品來滿足客戶。

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Apple Watch 受災戶再擴大？K&S 取消 Micro LED 專案，認列損失達 1.3 億美元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 14:39 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

繼蘋果取消 Micro LED 手錶專案後，全球打線封裝機台龍頭庫力索法（Kulicke & Soffa，K&S）宣布「W 計畫」（Project W）專案已取消，因為一間策略客戶取消該專案。外界猜測，Project W 和客戶很可能是指 Apple Watch 專案。 繼續閱讀..