Category Archives: 封裝測試

Ansys 台灣用戶技術大會 8/6 磅礡登場，引領新世代工程模擬大創新！
作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 9:48 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

多物理模擬技術領域年度盛事安矽思科技（Ansys）台灣用戶技術大會（2024 Ansys Taiwan Simulation World）將於 2024 年 8 月 6 日在新竹豐邑喜來登大飯店盛大舉辦。今年活動主題豐富多元，Ansys 展現了以 AI 革新工程模擬的傲人成果。除了上午精彩可期的主題演講外，下午更依市場最新趨勢分成半導體 AI、先進封裝暨系統設計、光電通訊、智慧交通以及電力電子能源等 5 大分場。大會現場另設贊助商攤位，與會嘉賓在聆聽演講之餘，更能在現場的實際體驗與交流中探索各種 AI 工程模擬應用的可能性。

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日月光攜手銘傳大學、師大附中，培育青少年永續創新意識
作者 |發布日期 2024 年 07 月 16 日 19:40 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠日月光投控秉持低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創四大方向目標，此次與日月光環保永續基金會（下稱日月光環基會）、國立臺灣師範大學附屬高級中學（下稱師大附中），共同舉辦「2024 日月光青少年永續創新競賽營」，向下扎根，共同培養青少年永續意識。

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矽光子加速 AI 效能，台積電日月光鴻海搶先機
作者 |發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。
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