Category Archives: 晶圓

14 奈米以下製程列關鍵技術清單，經濟部：不影響台積電
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 8:29 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
路透社

國科會 5 日公告國家核心關鍵技術清單，包括 14 奈米以下製程的 IC 製造與異質整合封裝技術 2 項。經濟部表示，管制方向與美國同步，台灣僅台積電具備 14 奈米以下製程量能，而台積電在中國是生產 14 奈米以上晶片，並不會影響其商業活動。

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2024 年首季毛利率將不到 50%，大摩下修台積電目標價至 688 元
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利表示，台積電雖設定長期 53% 的毛利率目標，但是，在 2024 年折舊增加，蘋果的 3 奈米的晶圓價格維持 2 萬美元，沒有成長。加上預計 2024 年第一季營收將季減 7% 的情況下，而且接下來英特爾 3 奈米訂單短時間不會成長太快，因此投資評等維持「優於大盤」，但是目標價由每股的每股新台幣 718 元，下修到 688 元。

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台積電接下來兩年獲英特爾 140 億美元訂單，穩固雙方合作關係
作者 |發布日期 2023 年 12 月 01 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，英特爾 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B，代表英特爾自產製程首次外包代工最高階 x86 核心，台積電再次獲英特爾大單。市場消息指出，因新產品需要，英特爾計畫 2024 和 2025 年擴大外包，除了製造部門，很大部分都流向台積電，且占比更高，使雙方合作關係更穩固。

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台積電全包！三星痛失高通明年 3 奈米訂單，雙代工計畫暫延 2025 年
作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:46 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器可能採用雙代工廠策略，即台積電、三星同時生產，但據最新業界消息，三星明年 3 奈米產能擴張計畫保守，加上良率不穩定，高通正式取消明年處理器採三星的計畫，延至 2025 年才採雙代工模式。 繼續閱讀..

半導體區域化擴建趨勢！朋億總座馬蔚：高案量 125 億訂單在手
作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 13:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

朋億總經理馬蔚今日表示，看好全球半導體區域化、綠色供應鏈等長期趨勢明確，朋億完善專業人力團隊布建、厚植高潔淨度化學品供應與分裝設備系統設備、氣體二次配系統工程服務，目前在手訂單金額達 125 億元，年增 6.22%，但受到台灣客戶需求減緩影響，明年營運展望持平。

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蔚華攜手南方科技推非破壞性檢測，預計每年為基板廠節省大量成本
作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技攜手旗下數位光學品牌南方科技，共同推出業界首創的 JadeSiC-NK 非破壞性缺陷檢測系統，採用先進非線性光學技術對 SiC 基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性 KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程。若以每個 SiC 晶錠需蝕刻 2 片基板來計算，JadeSiC-NK 可為具有 100 個長晶爐的基板廠省下每年 2.5 億元因蝕刻而損耗的成本。

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