功率晶片大廠英飛凌今日宣布調升其目標營運模型並，公布 2022 會計年度第四季（2022 年 7~9 月）及全年度營運成果；也宣布投資 50 億歐元，於德國德勒斯登（Dresden）擴建 12 吋晶圓產能。
Category Archives: 晶圓
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 12 日 9:40 |
|
EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。
