Category Archives: 晶圓

晶圓生產必需品，傳光罩供給告急、2023 年價飆 25%

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 09 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

光罩是晶圓生產的必需品，南韓消息指稱，近來光罩供給告急，出現「緊急狀態」（emergency），明年價格可能會大漲 25%。繼續閱讀..

調降資本支出成近期好時機，外資重申台積電優於大盤目標價 720 元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 09 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資指出，雖然台積電法說會沒有公布 2023 年資本支出金額與規劃，但外資預估金額落在 320 億至 300 億美元，可帶動平均毛利率攻上 53%，增加現金回饋潛力，給予台積電「優於大盤」投資評等，重申日前每股新台幣 720 元目標價。

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需求旺、8 / 12 吋矽晶圓產能續全開，SUMCO 業績靚

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 09 日 10:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

需求旺、8 / 12 吋矽晶圓產能將持續全開，矽晶圓大廠 SUMCO 業績靚、財測優，今年度獲利（純益）有望創新高，激勵今日股價飆漲。繼續閱讀..

費半成分股格羅方德財報讚、本季盈餘看升，股價大漲8%

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 09 日 8:57 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries Inc.）於美國股市週二（11 月 8 日）盤前公布 2022 年第三季（截至 2022 年 9 月 30 日為止）財報：營收年增 22%（季增 4%）至史上最高的 20.74 億美元，調整後毛利率年增 1,190 個基點（季增 190 個基點）至破紀錄的 29.9%，調整後 EBITDA（稅前、息前、折舊攤提前盈餘）年增 57%（季增 1%）至 7.93 億美元，創歷史新高，調整後每股稀釋盈餘年增 857%（季增 16%）至 0.67 美元。

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富士通擬自行設計 2 奈米晶片，委託台積電生產

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 09 日 8:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本富士通（Fujitsu）表示，計劃自行設計 2 奈米先進晶片、且將委託台灣台積電進行生產。

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Astera Labs 邁準量產階段！支援 CXL 附加記憶體擴展

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 11 月 08 日 19:06 |

分類半導體 , 新創 , 晶圓

Astera Labs 今日宣布支持 Compute Express Link（CXL）1.1 和 2.0 版本的 Leo Memory Connectivity Platform 已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品，以實現安全、可靠且高效能的雲端伺服器記憶體擴充與共用。

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台積電通過 2022 年第三季發放 2.75 元現金股利

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 08 日 19:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 8 日董事會通過，2022 年第三季將發放每股新台幣 2.75 元現金股利，並且核准逾 57.1 億美元的資本支出，用於包括建置及升級先進製程產能等計畫上。

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Paul Gelsinger：四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後，隨即成立了晶圓代工服務（IFS）部門，為的就是希望利用旗下的晶圓廠，以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片，進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此，過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前，他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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台積電美國 5 奈米廠傳月產能將增一成

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 08 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管半導體資本支出下修潮來襲、產業吹起陣陣冷風，晶圓代工龍頭台積電的海外布局計畫並未放慢下來，位於美國亞利桑那州的 5 奈米廠（Fab 21）建廠速度符合預期，目標在 2024 年量產。供應鏈傳出，台積電美國 5 奈米新廠原先規劃月產能達 2 萬片，將增加一成至 2.2 萬片，突顯公司對美國廠的期待。

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矽晶圓 2023 年出貨成長恐放緩，2024 年可望反彈創高

作者中央社|發布日期 2022 年 11 月 08 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

全球半導體矽晶圓今年出貨面積可望逼近 147 億平方英吋，將創新高。國際半導體產業協會預期，2023 年矽晶圓出貨成長恐將放緩，不過，2024 年將可反彈，出貨創新高。繼續閱讀..

華虹半導體將於上海科創板上市，預計將能募資 180 億人民幣

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 07 日 16:30 |

分類中國觀察 , 公司治理 , 半導體

根據路透社的報導，目前為中國本土規模第二大的晶圓代工廠上海華虹半導體，日前已經獲得中國監管單位的批准，準備在中國上海證交所公開上市，以募資 180 億人民幣的資金。

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聯電 10 月營收月減 3.47% 為近半年新低，前 10 個月仍維持同期新高

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 7 日公布 2022 年 10 月份營收，金額為新台幣 243.44 億元，較 9 月份的 252.18 億元減少 3.47%，為近半年低點紀錄，但仍較 2021 年同期的 191.58 億元成長達 27.07％，為同期新高數字。累計，2022 年前 10 月合併營收金額為 2,352.13 億元，較 2021 年同期的 1,730.7 億元成長 35.91%，再創同期新高紀錄。

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