Category Archives: 晶圓

費半成分股格羅方德財報讚、本季盈餘看升，股價大漲8%
作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 8:57 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財報

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries Inc.）於美國股市週二（11 月 8 日）盤前公布 2022 年第三季（截至 2022 年 9 月 30 日為止）財報：營收年增 22%（季增 4%）至史上最高的 20.74 億美元，調整後毛利率年增 1,190 個基點（季增 190 個基點）至破紀錄的 29.9%，調整後 EBITDA（稅前、息前、折舊攤提前盈餘）年增 57%（季增 1%）至 7.93 億美元，創歷史新高，調整後每股稀釋盈餘年增 857%（季增 16%）至 0.67 美元。

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Paul Gelsinger：四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後，隨即成立了晶圓代工服務（IFS）部門，為的就是希望利用旗下的晶圓廠，以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片，進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此，過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前，他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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台積電美國 5 奈米廠傳月產能將增一成
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管半導體資本支出下修潮來襲、產業吹起陣陣冷風，晶圓代工龍頭台積電的海外布局計畫並未放慢下來，位於美國亞利桑那州的 5 奈米廠（Fab 21）建廠速度符合預期，目標在 2024 年量產。供應鏈傳出，台積電美國 5 奈米新廠原先規劃月產能達 2 萬片，將增加一成至 2.2 萬片，突顯公司對美國廠的期待。

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聯電 10 月營收月減 3.47% 為近半年新低，前 10 個月仍維持同期新高
作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 7 日公布 2022 年 10 月份營收，金額為新台幣 243.44 億元，較 9 月份的 252.18 億元減少 3.47%，為近半年低點紀錄，但仍較 2021 年同期的 191.58 億元成長達 27.07％，為同期新高數字。累計，2022 年前 10 月合併營收金額為 2,352.13 億元，較 2021 年同期的 1,730.7 億元成長 35.91%，再創同期新高紀錄。

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三星小心！英特爾力拚 2030 年前成為全球第二大晶圓代工廠
作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，處理器大廠英特爾 2021 年初成立代工服務部門，明顯是隨晶圓廠和生產節點成本越來越高，需晶圓代工合部門發展與三星和台積電規模相當，才能持續推動英特爾發展。這目標雄心勃勃，英特爾布局看起來也相當積極，因計劃到 2030 年成為世界第二大晶圓代工廠。

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半導體設備仍由外國掌控，南韓很難不加入 Chip 4
作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先前因為市場與供應鏈兩方拉扯，對於是否加入由美國主導的半導體四方聯盟（Chip 4），態度始終搖擺不定的南韓，在日前一份由南韓國際貿易協會（KITA）所出具的報告表示，建議南韓必須加入半導體四方聯盟，以確保半導體生產設備的穩定供應。

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新唐晶圓長約採取彈性協調！總座楊欣龍：未來一季保守看待
作者 |發布日期 2022 年 11 月 04 日 16:16 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

新唐今日舉辦法說會，總經理楊欣龍表示，受到大環境影響，產能利用率不會像過去兩年維持高檔，並對未來一季保守看待，至於晶圓長約採取彈性協調，強調目前沒有客戶毀約，但是很難百分百跟著合約執行，預計將會依照不同狀況與客戶協商。

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提升台積電 N3E 設計，新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合
作者 |發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

基於與台積電長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合，已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out)，將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。

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