Category Archives: 晶圓

力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO，預計募人民幣 120 億元建產線
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

11 日晚間，中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱 「晶合集成」）科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫，晶合集成預計募集人民幣 120 億元，用於興建 12 吋晶圓產線。

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台積電 2021 線上技術論壇 6/1 展開，一窺先進製程發展狀況
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 10:35 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電，每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」，2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇，得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局，因此非常受到業界的引頸期待。

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晶圓供應吃緊平衡庫存壓力，外資力挺聯發科每股 1,380 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

業界陸續傳出因為 5G 出貨速度減緩，造成客戶庫存過高，進一步衝擊相關 5G 半導體供應鏈股價的說法。美系外資最新研究報告指出，5G 手機最大市場中國，因晶圓產能供應吃緊，正好平衡客戶庫存過高的問題，重申對IC設計大廠聯發科 「買進」 的投資評等，目標價來到每股新台幣 1,380 元。

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日經：三星先進製程遲遲趕不上台積電，恐拖累整體產品市場競爭力
作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 中國觀察

《日本經濟新聞》報導，疫情流行的 2020 年秋天，三星電子副會長李在鎔仍堅持前往荷蘭拜會供應商艾司摩爾 (ASML)。原因在於 ASML 生產的曝光機，是半導體生產製程不可或缺的設備。過去與競爭對手台積電競爭購買 ASML 曝光機過程，三星一直處於劣勢，這也成為三星先進製程發展一直不如台積電，甚至與台積電的落差越來越大。

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台積電 4 月營收月減 13.8%，前 4 個月累計營收創史上同期新高
作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 14:40 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公佈 2021 年 4 月營收。2021 年 4 月合併營收約為新台幣 1,113 .15億元，較上月減少了 13.8%，較 2020 年同期增加了 16%，創下單月同期歷史新高。累計，2021 年前 4 個月營收約為新台幣 4,737 .25億元，較 2020 年同期增加了 16.5%，則是創下歷史新高紀錄。

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洪嘉聰：聯電先進與特殊製程開發進程順利，為投資策略重點
作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 9:40 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電在最新出版的民國 108 年年報，董事長洪嘉聰「致股東報告書」指出，聯電致力於提供客戶全方位晶圓專工解決方案，並與整體供應鏈合作夥伴緊密合作，持續投注於技術研發及產能擴充。未來半導體科技之運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主，將有大量的晶片需求，且多為聯電所專精的技術及特殊製程，也是聯電持續投資策略重點。

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