因為疫情升溫，金管會日公告表示，原定於 5 月 24 日到 6 月 30 日企業股東會皆延後到 7 月 1 日到 8 月 31 日舉行。矽晶圓大廠環球晶與中美晶兩家公司都決定，雖然股東會延後舉行，但股利發放仍按照原定時間，不受影響。
Category Archives: 晶圓
半導體缺貨至今是真需求還是 Overbooking 造成假象？ |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2021 年 05 月 24 日 8:00 |
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晶片喊缺已喊了大半年，市場與業界也在緊盯究竟需求是否如預期般強勁，還是晶片缺貨其實是因為客戶擔憂備貨不足而超額預定（overbooking），導致晶片需求火熱的假象。 繼續閱讀..
Arm 生態夥伴再擴張，SEMIFIVE 宣布加入加速客製化 SoC 設計 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 05 月 20 日 12:15 |
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Arm 今日宣布，矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 公司已經加入 Arm 生態系，以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片（SoC）中。SEMIFIVE 藉由與 Arm 的合作，將可以使用各式各樣的 Arm IP，包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs（繪圖處理器）、Ethos NPU（類神經網路處理器），以及各種系統與子系統 IP。
終端需求持續看漲，2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 05 月 19 日 14:15 |
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TrendForce 表示，2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元，年增 21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後，疫情似乎有緩解跡象，城市逐步解封，加上即將到來的東京奧運，使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜，加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨，致使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。 繼續閱讀..
