今年 5 月,南韓半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)證實,將斥資 170 億美元赴美建造新的晶圓廠。最新消息傳出,三星已向德州政府遞件申請租稅減免,新廠很可能再度落腳德州,為德州第二座晶圓廠。
追趕台積!三星擬在美建第二座晶圓廠,屬意落腳德州 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 19 日 8:55 | 分類 Samsung , 晶圓 , 零組件 |
2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關,台灣重回市場龍頭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) 指出,預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%,來到 953 億美元。另外,在數位轉型的推動下,2022 年半導體設備市場可望再創新高,突破 1,000 億美元大關。
