Category Archives: 晶圓

台積電發威!富邦台灣核心半導體 ETF 已募集逾 60 億 6/10 掛牌

作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 20:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

富邦投信推出的「富邦台灣核心半導體 ETF」,已在 6 月 2 日獲得金管會核准成立,前五大成分股由護國神山台積電領軍,帶領瑞昱、聯發科、聯詠、聯電,即使台灣疫情持續升溫,衝擊台股高檔震盪,至今仍成功募集逾新台幣 60 億元,並將在 6 月 10 日掛牌上市。

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台積電市值與市占率均強壓三星,韓媒直指投資不足難超越

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 15:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

資誠會計師事務所(PwC)最新公布的全球前 100 強企業名單,晶圓代工龍頭台積電以市值 5,340 億美元,排名第 11 名,競爭對手南韓三星則以 4,310 億美元排名第 15。這是繼日前市場研究調查單位 TrendForce 公布 2021 年第 1 季全球晶圓代工市場市佔率,台積電以 55% 領先三星 18% 之後,台積電競爭力再超越三星,韓媒擔憂,三星距離 2030 年成為系統半導體市場龍頭的期望越來越遠。

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台灣半導體業 2021 年產值,工研院 IEKCQM 估 3.8 兆優於全球

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:37 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台灣半導體產業 2021 年受惠美中科技紛爭轉單效應,以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求,工研院 IEKCQM 預測團隊公布,今年半導體產業總產值將攀升至 3.8 兆元新里程碑,年成長率高達 18.1%,優於全球半導體業平均水準。

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台積 SoIC 明年投產,封測設備供應鏈動起來

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕,總裁魏哲家會中宣布,「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產,同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。市場看好,隨台積電拓展先進封裝版圖,相關設備供應鏈可望雨露均霑,也將迎來業績爆發期。 繼續閱讀..

因應全球產能需求,台積電 N7 產能較 3 年前成長 4 倍,N5 / N4 產能也較前一年成長 4 倍

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 18:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今日 2021 技術論壇,提到設計解決方案和實現,以及卓越製造兩方面。設計解決方案和實現提到台積電創新製程價值,並公布 N7、N5、N3 等先進節點製程產品帶來的效益提升。卓越製造方面,台積電指出,N7 產能相較 3 年前將成長 4 倍,到 2023 年 N5 和 N4 產量也將比前一年增長 4 倍以上。

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外資大力掃貨半導體!5G 手機、車用晶片需求強勁

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:48 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台股經歷近期修正後,外資態度由賣轉買,根據 CMoney 統計過去一周外資買超最多產業,可發現外資最愛半導體,過去一周掃貨逾百億,其次為航運、金融保險。中信投信表示,由於 5G、AI、HPC 等終端應用市場需求不斷提升,推升半導體獲利穩定,長期前景看好。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器,並朝 5 奈米製程發展

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 | 分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻,恩智浦半導體(NXP)今日宣布,攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示,隨著汽車持續發展成為強大的運算平台,雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點,致力幫助汽車製造商簡化車輛架構,並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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2021 台積電技術論壇,魏哲家:N3 依進度進行,新推 N5A 搶車用市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2021 年技術論壇的台北場次,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、3DFabricTM 先進封裝與晶片堆疊技術最新成果。2021 年台積電技術論壇也是連續第 2 年線上舉行,並與客戶分享台積電最新的技術發展,包括支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程、3DFabric 系列技術強化版。共計超過 5,000 位全球各地的客戶與技術夥伴註冊參加 6 月 1~2 日舉行的線上技術論壇。

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晶片荒狀況持續至 2023 年,需求成長持續拉抬晶圓代工廠動能

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,半導體晶片製造技術進步帶動智慧型手機市場成長,包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟發酵,使半導體晶片需求持續,晶片荒預期到 2023 年前都持續下去,也會對晶圓代工產業帶來助益,使營運動能產生正面效益。

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