Category Archives: 晶圓

華邦攜手 Ambiq 推超低功耗解決方案，持續物聯網及可穿戴裝置續航力
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 17:15 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 物聯網

半導體記憶體解決方案廠商華邦電於 25 日宣佈，其將與在超低功耗微控制器 （MCU）、系統級晶片 （SoC） 和即時時鐘 （RTC） 領域的技術領導者 Ambiq 合作，結合華邦 HyperRAM 和 Ambiq Apollo4 的產品優勢，共同致力於為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。

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力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠，八大客戶名單揭曉
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與 8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。

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富邦台灣核心半導體 ETF 募集起跑，選股邏輯採獲利指標 GPA
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 10:27 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 理財

國內主題投資正夯，目前已有多檔 5G 通訊相關 ETF 發行，著眼於台灣半導體產業的強大，在全球佔據核心地位，富邦投信今日起募集富邦台灣半導體 ETF，對相關產業有興趣的小資族投資人，只要以 15 元價格即可一次投資 30 檔半導體產業精隨，同時也是核心產業中的核心標的。

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面對英特爾強勢回歸，超微 CEO 蘇姿丰笑著應戰：未來繼續保持競爭力
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 16:49 |
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分類 伺服器 , 公司治理 , 國際貿易

超微（AMD）執行長蘇姿丰日前接受彭博社訪問，針對未來目標、晶片荒、競爭對手英特爾等議題表達看法。蘇姿丰認為，2020 年是重要轉捩點，而 2021 年是運算產業的巨型週期，也是未來趨勢，2022、2023 年只會越來越重要。 繼續閱讀..

卡位第三代半導體，台廠看好成本降後商機起飛
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 10:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。 繼續閱讀..